隨著AI大模型、東數西算、智算中心(AIDC)、5G-A/6G 建設全面提速，復合材料正式從 “結構件配角” 升級為算力基礎設施的關鍵核心材料，全面覆蓋高頻高速基板、算力芯片熱管理、數據中心機柜輕量化、5G-A/6G 基站天線罩、邊緣計算終端五大核心場景，市場需求迎來爆發式放量，成為拉動復合材料產業增長的核心新引擎。
高頻高速PCB基材突破 支撐224Gbps高速傳輸
AI服務器、高速交換機、1.6T光模塊的規模化部署，對信號傳輸損耗提出極致要求，傳統電子布已無法適配224Gbps高速傳輸需求，低介電玻纖布與石英布成為核心剛需材料。低介電玻纖布(LDK)介電損耗低至 0.0002-0.0004，廣泛應用于 AI 服務器、5G-A 基站覆銅板，國內國際復材等企業已實現批量供貨，一季度受益 AI 需求爆發，凈利同比大增 412%。石英布(Q布)介電損耗低至 Df≈0.0001，是M9級高頻覆銅板核心增強材料，價值為普通電子布約10倍，完美適配英偉達 Rubin 架構高端算力卡，中材科技已實現低介電石英布規模化量產，成為國內唯一全品類特種布供應商。
同時，樹脂體系同步升級，從傳統PPO轉向 BCB/M9低介電碳氫樹脂，介電常數降至2.8-3.2，信號損耗降低30%以上，單臺高端AI服務器材料用量顯著提升。市場端供需緊張加劇，2026年以來二代Low-Dk布價格暴漲170%，石英布現貨緊缺、有價無市，高端織機交期長達 18-24個月，供需缺口貫穿全年。
高導熱復材破解散熱瓶頸 算力芯片散熱效率提升80%
AI芯片功耗飆升至500W+，“散熱天花板” 成為制約算力釋放的關鍵難題，液冷系統搭配高導熱復合材料成主流解決方案。金剛石/銅復合材料憑借600-800W/m?K的超高導熱率，且熱膨脹系數與硅芯片高度匹配，散熱效率提升80%，已在曙光數創兆瓦級浸沒液冷整機柜C8000V3.0實現規模化商用，助力芯片性能提升約10%。
該材料由中科院寧波材料所自主研發，是全球首次在算力芯片熱控領域大規模應用的國產高端熱控材料，已部署于鄭州國家超算互聯網核心節點。此外，碳纖維/鋁、石墨烯/鋁復材廣泛應用于冷板、均熱板、散熱外殼，兼顧輕量化與高導熱特性，完美適配高密度機柜散熱需求。2026 年被業內定義為金剛石散熱商業化元年，英偉達、華為均鎖定該技術方案，國產高導熱復材迎來規模化落地黃金期。
玻纖/碳纖復材賦能數據中心 輕量化與高阻燃雙達標
智算中心單機柜功率密度攀升至500-900kW，機柜承重、散熱、阻燃性能要求大幅提高，玻纖、碳纖維復合材料替代傳統鋼材成必然趨勢。玻纖增強阻燃復合材料用于機柜框架、側板、導流罩，可實現減重 30% 以上，同時具備高強度、UL94 V0 級阻燃特性，適配高密度堆疊與液冷環境，目前已在京津冀智算中心試點批量部署。
碳纖維復合材料則應用于高端機柜橫梁、抗震支架，減重 50% 以上且剛性顯著提升，抗震等級達 8 度，有效降低機房承重負荷，已落地國家超算廣州中心新集群，適配超算、智算中心高端需求。
低損耗復材適配5G-A/6G基站 滿足高頻化建設需求
5G-A/6G基站大規模建設推進，天線高頻化、集成化倒逼材料升級，低介電復合材料成為基站天線罩、外罩核心用材。低介電玻纖 / 環氧復材天線罩兼具低介電常數、高信號透波率、耐候抗老化等優勢，已在5G-A基站批量應用，保障高頻信號穩定傳輸。SMC/BMC復合材料憑借成本適中、批量成型效率高的特點，廣泛用于基站外罩、散熱底座、安裝支架，兼顧輕量化與防腐性能，適配基站戶外復雜運行環境。
碳纖維/玻纖復材助力邊緣終端 兼顧輕量化與電磁屏蔽
AI 邊緣計算終端(工業機器人、巡檢無人機、車載計算單元)快速普及，對材料輕量化、高剛性、電磁屏蔽性能提出綜合需求。碳纖維復合材料用于無人機機身 / 機臂、機器人手臂，可減重 40% 以上，同時具備高強度、抗疲勞特性，有效提升設備續航與負載能力。玻纖增強電磁屏蔽復材則應用于AI終端外殼、車載計算盒，兼顧絕緣、散熱與電磁屏蔽功能，適配工業、車載等復雜電磁環境。
AI+復合材料深度融合 政策加持+企業落地雙輪驅動
政策層面，2026年3月13日八部門發布 “人工智能 + 制造” 專項行動 ，明確復合材料 AI 研發發展路徑。文件提出加快建設新材料大數據中心、構建復材行業專屬大模型，推進樹脂與纖維配方 AI 智能設計、成型工藝仿真、在線質量智能管控，重點向高頻高速基板、高導熱算力熱管理材料等算力基建關鍵品類傾斜攻關。
產業應用端標桿案例先行，2025年12月25日雙瑞復材（相關鏈接：AI 賦能數字化轉型！雙瑞復材引入 AIGC 平臺推動復材業務智能化升級）率先引入 AIGC 智能平臺，依托七二五所自有算力底座落地 “復材知識助手”系統，實現復材產品智能選型、結構設計優化與成套維修方案智能生成。通過AI深度賦能，企業復材結構設計效率提升40%、整體研發周期縮短 30%，已成功為算力機柜、基站天線罩等產品提供全套智能化解決方案，成為行業 AI 轉型示范樣本。
當前，AI 新基建正推動復合材料產業迎來結構性變革，高頻基板、熱管理、機柜輕量化、基站透波、邊緣終端五大賽道同步放量，疊加AI 與復材產業深度融合政策及技術落地加持，低介電玻纖 / 石英布、M9 樹脂、金剛石 / 銅、碳纖 / 玻纖結構件迎來確定性增長機遇。
2026年12月10日-12日，第13屆復合材料 “新材料?新工藝?新裝備” 產業化發展論壇暨2026 復合材料裝備工藝及技術展覽會將在山東德州天衢國際會展中心舉辦。展會立足德州京津冀聯動的區位優勢與雄厚的復材產業集群基礎，聚焦算力基建前沿材料、AI 復材融合創新技術，匯聚 50 余位專家、300家企業與5000人次專業觀眾，打造“產、學、研、用”一體化對接平臺。復材網將以本次展會為紐帶，深度鏈接產業鏈上下游資源，助力企業把握產業紅利，推動我國復合材料產業向高端化、智能化、國產化方向加速邁進。
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