線型BPA酚醛固化EP前景好
日期:2009-03-05
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線型雙酚A酚醛樹脂用作固化劑,可以提高環(huán)氧樹脂的耐熱性,從而滿足環(huán)氧敷銅板高性能化的要求,因此它是一種很有應(yīng)用前景的環(huán)氧樹脂固化劑,受到業(yè)內(nèi)廣泛重視。據(jù)酚醛樹脂網(wǎng)專家介紹,隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,我國環(huán)氧樹脂業(yè)制成和發(fā)展了多種類型的紙質(zhì),和玻璃布質(zhì)的單雙面敷銅箔層壓板,和多層印刷線路板。而信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域電子器件的通用化,和高性能化以及輕、薄、細(xì)微化的趨勢,又在印刷線路板的基板――敷銅箔層壓板的需求量劇增的同時(shí),對(duì)其性能的要求也越來越高。線型雙酚A酚醛樹脂,固化環(huán)氧樹脂技術(shù)廣受重視,酚醛樹脂網(wǎng)專家表示,線型BPA酚醛固化EP前景看好。許多例證說明:固化后能滿足敷銅箔層壓板高性能要求。
多年來環(huán)氧樹脂層壓板制造中的主流固化劑為雙氰胺,但是在應(yīng)用過程中發(fā)現(xiàn),以雙氰胺為固化劑的環(huán)氧樹脂層壓板,耐熱性、耐水性不佳,更由于在敷銅板銅箔的固化樹脂界面上,經(jīng)常產(chǎn)生茶色斑點(diǎn),從而導(dǎo)致使用過程中故障頻繁發(fā)生。酚醛樹脂網(wǎng)專家表示,同時(shí),因?yàn)殡p氰胺與環(huán)氧樹脂的相容性差,而容易產(chǎn)生固化不均勻現(xiàn)象;在半固化浸漬膠片中雙氰胺有析出傾向;制得的印刷電路板軟化點(diǎn)低;在內(nèi)層電路銅板機(jī)械加工時(shí),容易產(chǎn)生較厚的樹脂附片;在空氣中的長期耐熱性能差。針對(duì)雙氰胺的缺陷,有人提出用線型苯酚酚醛樹脂作固化劑,來滿足敷銅板制造的需要,然而由于游離酚和苯酚酚醛樹脂,本身顏色較深以及加熱固化時(shí)變色等問題的存在,固化片性能仍不能滿足敷銅箔層壓板高性能發(fā)展的要求。
近研究表明線型雙酚A酚醛樹脂(BPN),用作固化劑可以很好地克服雙氰胺,和線型苯酚酚醛樹脂存在的不足,從而滿足環(huán)氧敷銅箔層壓板技術(shù)發(fā)展的高性能化,特別是高耐熱性的要求,因此它是一種很有應(yīng)用前景的環(huán)氧樹脂固化劑,有關(guān)它的合成與應(yīng)用研究得到越來越多的關(guān)注。據(jù)酚醛樹脂網(wǎng)專家介紹,以合成的BPN代替DICY,作環(huán)氧樹脂EB45A80的固化劑,通過凝膠曲線、DTA及Dsc手段,對(duì)EB454A80/BPN和EB45A80/DICY,這2個(gè)體系的對(duì)比分析表明,EB454A80/BPN體系在低溫就可以固化,而且固化的溫度范圍寬。酚醛樹脂網(wǎng)專家表示,在相同的固化工藝條件下,EB454A80/BPN固化物的Tg,比EB454A80/DICY固化物的Tg提高近12℃。