一、電子布行業(yè)概況
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2011年-2020年電子布銷售量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2017年至2020年電子布的需求與銷量將逐年增加至14.4億米。
2011年-2020年電子布銷售量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)（單位：萬米）
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相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2017-2022年玻璃纖維電子布市場分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》
預(yù)計(jì)2017年至2020年電子布市場規(guī)模將持續(xù)增長，2020年市場規(guī)模將達(dá)到19.5億美元。
2011年-2020年電子布銷售規(guī)模統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)（單位：百萬美元）
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而隨著下游終端產(chǎn)品不斷朝著“薄、輕、短、小”的趨勢(shì)發(fā)展，帶來行業(yè)未來發(fā)展方向的高端超薄布和極薄布發(fā)展相對(duì)較快，不同定位與厚度的電子布發(fā)展呈現(xiàn)明顯的差別化特征。根據(jù)相關(guān)調(diào)查報(bào)告顯示，以1067號(hào)為代表的超薄布及更薄的極薄布2015年銷量比2011年大幅增長87.2%。
2011年至2016年，7628、2116號(hào)厚型電子布雖然占比總體較高，但其合計(jì)所占市場比例逐年下降，而以1067號(hào)為代表的超薄布及更薄的極薄布占比逐年上升。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)估計(jì)，未來高端超薄布和極薄布市場將持續(xù)增長，市場占比將逐年提高。
2011年-2020年各類別電子布占比
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注：根據(jù)《印制板用E玻璃纖維布》（GB/T18373-2013），1067號(hào)電子布的厚度為35μm
根據(jù)工信部發(fā)布的《2015年電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，2015年，我國共生產(chǎn)手機(jī)18.1億部，同比增長7.8%，其中智能手機(jī)13.99億臺(tái)，占比達(dá)到77.2%。
根據(jù)相關(guān)報(bào)告顯示，2016年，我國生產(chǎn)手機(jī)21億部，同比增長13.6%，其中智能手機(jī)15億部，增長9.9%。隨著科技進(jìn)步，手機(jī)特別是智能手機(jī)在普及率越來越高，終端需求持續(xù)增長。我國目前是手機(jī)生產(chǎn)大國，手機(jī)產(chǎn)量不斷增加，這將帶動(dòng)電子布行業(yè)持續(xù)發(fā)展。
二、電子布與上、下游行業(yè)之間的關(guān)系
1、上游行業(yè)的關(guān)系
電子布主要的原材料為電子級(jí)玻璃纖維紗（簡稱為“電子紗”），其價(jià)格直接影響電子布的生產(chǎn)成本。
是玻璃纖維紗生產(chǎn)大國，2015年玻璃纖維紗產(chǎn)能為570萬噸，玻璃纖維紗產(chǎn)量為323萬噸，占產(chǎn)量接近60%。2001年至2015年，玻璃纖維紗產(chǎn)量由27.3萬噸增長至323萬噸，復(fù)合增長率為19.3%，產(chǎn)量保持長期穩(wěn)定增長。
2001-2015年玻璃纖維紗產(chǎn)量
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2、下游行業(yè)的關(guān)系
電子布是生產(chǎn)覆銅板（CCL）必不可少的材料，也是生產(chǎn)印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)材料。電子布、覆銅板及印制電路板是電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)緊密相連的上下游基礎(chǔ)材料行業(yè)，彼此上下呼應(yīng)、密不可分，終應(yīng)用到各類電子產(chǎn)品。
電子布的直接下游行業(yè)為覆銅板行業(yè)。覆銅板是指將電子布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，全稱覆銅箔層壓板，英文簡稱CCL（CopperCladLaminate）。覆銅板在電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮著承上啟下的重要支撐作用。
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覆銅板行業(yè)的直接下游行業(yè)為印制電路板行業(yè)。印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是指在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線及印制組件的印制板，其在電子設(shè)備中起到支撐、互連部分電路組件的作用，在智能手機(jī)、平板及筆記本電腦、服務(wù)器、汽車電子及其它高科技電子產(chǎn)品有廣泛應(yīng)用。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年，我國規(guī)模以上電子信息制造企業(yè)1.99萬家。2010年至2015年，電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入由6.39萬億增長至11.13萬億，復(fù)合增長率為11.74%。
2010-2015年我國電子信息產(chǎn)業(yè)增長情況（億元）
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在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，覆銅板行業(yè)和印制電路板產(chǎn)業(yè)將有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景，也將帶動(dòng)電子布行業(yè)的發(fā)展。
四、行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
1、電子布市場容量將保持穩(wěn)定增長
未來幾年，受益多重有利因素推動(dòng)，電子布行業(yè)將保持穩(wěn)定增長。一方面，傳統(tǒng)終端應(yīng)用領(lǐng)域眾多，涉及消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、通信等眾多行業(yè)，新興終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)映霾桓F，如可穿戴智能產(chǎn)品、智能電子、智能汽車，這帶動(dòng)下游行業(yè)需求持續(xù)增長；另一方面，一系列產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持，也為電子布行業(yè)創(chuàng)造有利市場環(huán)境。
2、電子布將繼續(xù)薄型化發(fā)展，高端電子布的市場份額和占比將持續(xù)擴(kuò)大智能手機(jī)等終端電子設(shè)備技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代，推動(dòng)著上游電子組件的產(chǎn)品不斷升級(jí)，要求其不斷朝著“薄、輕、短、小”的方向發(fā)展。電子布市場將呈現(xiàn)越來越明顯的差異化發(fā)展：高端電子布的增速將快于中低端電子布，其市場份額和占比將持續(xù)擴(kuò)大。
3、高功能性電子布將得到廣泛應(yīng)用
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，覆銅板不僅僅要充當(dāng)基板，還要發(fā)展某些功能特性，而這些功能的實(shí)現(xiàn)，需要具備相應(yīng)功能的電子布作為其原材料，未來電子產(chǎn)品朝著大容量、高速化趨勢(shì)發(fā)展，傳送速度越來越快，這對(duì)電子布性能提出新要求，需要電子布廠商開發(fā)及生產(chǎn)LowDk/Df玻纖布，以滿足市場需求，引領(lǐng)市場發(fā)展潮流。
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