國外電工電子行業(yè)用玻璃纖維產(chǎn)品及全球市場前景
日期：2013-10-09
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電絕緣是連續(xù)玻璃纖維早的用途之一?！癊玻璃”中的E即代表electrical，原意為電絕緣玻璃。隨著技術(shù)的發(fā)展，玻璃纖維又成為電子市場供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵部分。從個人計算機到手機，從汽車到人造衛(wèi)星，從游戲、玩具到工業(yè)設(shè)備，都必須使用印制電路板（PCB或PWB）。用玻璃纖維紗織成的布用作PCB的骨架，為其提供必需的結(jié)構(gòu)整體性、電阻和耐熱性。此供應(yīng)鏈的末端是符合用戶要求的電子產(chǎn)品，起端就是玻璃纖維紗。
美國AGY公司
AGY的英文全稱意為“先進(jìn)玻璃紗”，這意味著該公司是以玻璃纖維紗起家?，F(xiàn)今該公司已成為知名的玻璃纖維紗和高強玻璃纖維制造商。
AGY稱其玻璃纖維紗為滿足電子用途的高要求而設(shè)計，可提供高強度、尺寸穩(wěn)定性和介電性能。把紗織成布，用環(huán)氧樹脂浸漬，然后與銅箔一起壓塑，制成PCB的基板CCL（覆銅板）。所制PCB用于個人計算機、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和汽車用途。
AGY電子紗的傳統(tǒng)品種和創(chuàng)新品種有：
E玻璃紗
AGY制造多種供制多層PCB的細(xì)玻璃纖維紗。該公司研發(fā)了專用的浸潤劑來提供優(yōu)異的織造性能和與多種處理劑的相容性。紗的品種為：
G150、E225、DE300紗：用以織造1625、1552、2116、2313、3070、3113等牌號玻璃布。
D450、D900、D1800紗：用以織造1080、120、116、2313、106、108、101、104等牌號玻璃布。
這些紗的用途包括印制電路板和電絕緣用途。
L玻璃紗
為響應(yīng)高速數(shù)字電子設(shè)備的迅速發(fā)展和由此引起的對低損耗介電材料的需求，AGY研制了Ｌ-Glass™（意為L玻璃）紗。這種紗的介電常數(shù)和損耗因素比E玻璃紗低得多，可提高信號的速度和完整性。L玻璃紗的品種為：
D1020、D510、DE340、E225紗：用以織造類似E玻璃布品種的玻璃布，包括106、1067、1078、1080、01280、2113/2313、3313、2116布。
S-3 HDI玻璃纖維
AGY于2011年3月發(fā)布信息，宣布推出用于高性能PCB的S-3 HDI玻璃纖維。這是為滿足PCB的高密度互連（HDI）技術(shù)要求而設(shè)計的，用來制造甚薄的高性能層壓板，以應(yīng)對電子器件日益微型化和功能增加的需求。
S-3 HDI玻璃纖維的拉伸模量為82 GPa，比PCB用傳統(tǒng)E玻璃纖維高17%，而且具有更好的剛性、顯著減小的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。
對集成電路封裝基板來說，制造導(dǎo)線中心距更小的電路板和進(jìn)行更高溫度的無鉛焊接都要求層壓板與集成電路元件的熱膨脹系數(shù)更加匹配。S-3 HDI玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為3.5 ppm/℃，所制層壓板的熱膨脹系數(shù)為10 ppm/℃，而與之相比，傳統(tǒng)E玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為5.4 ppm/℃，所制層壓板的熱膨脹系數(shù)為15 ppm/℃（取決于所用樹脂）。由此可見，S-3 HDI玻璃纖維應(yīng)對了上述需求，提高了熱穩(wěn)定性，減少了焊縫的應(yīng)力，從而提高了可靠性。
超細(xì)玻璃纖維紗
2013年3月，AGY宣布推出兩種用于PCB基板的超細(xì)玻璃纖維紗，這些紗可讓PCB供應(yīng)商制造更薄的層壓板，用來制造更多層數(shù)和更高電路密度的PCB。
這兩種新款超細(xì)紗BC2250和BC3000與原有的超細(xì)紗C1200和BC1500加在一起，使AGY能夠向高端PCB市場供應(yīng)全的玻璃纖維紗產(chǎn)品。超細(xì)紗是玻璃纖維紗的新銳品種，它們用AGY的專有制造技術(shù)制造。作為這些獨特產(chǎn)品中的一例，新款BC3000紗由50根4μｍ直徑的單纖維構(gòu)成。１kg BC3000紗的長度超過500 km。這種紗用來織造1017玻璃布。
這些超細(xì)紗的Ｅ玻璃成分使其具有優(yōu)良的電絕緣性能，并給PCB提供了熱力學(xué)穩(wěn)定性。
超細(xì)紗現(xiàn)在一般用于智能手機，另外還被試用于其它便攜式電子產(chǎn)品，如平板電腦。
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