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我國(guó)環(huán)氧塑封料年產(chǎn)能瞄準(zhǔn)7.5萬(wàn)噸

　　2006年8月29日訊：隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展特別是技術(shù)的不斷提高，我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)也呈現(xiàn)逢勃發(fā)展的勢(shì)頭，去年總產(chǎn)能已達(dá)6.75萬(wàn)噸/年(未含臺(tái)灣，下同)，預(yù)計(jì)2008年可實(shí)現(xiàn)7.5萬(wàn)噸/年。環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹說(shuō)，環(huán)氧塑封料業(yè)是環(huán)氧樹(shù)脂電子高端應(yīng)用的重要領(lǐng)域，近年在國(guó)際制造中心向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下，在該領(lǐng)域處于地位的或地區(qū)紛紛前來(lái)投資，大陸環(huán)氧塑封料業(yè)開(kāi)始向先進(jìn)水平邁進(jìn)。
　　半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound/EMC)，自上世紀(jì)70年代初起源于美國(guó)，后發(fā)展于日本，2005半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料營(yíng)收前3名廠商為日本住友電木、日本日東電工、中德合資漢高華威。目前是快速崛起的環(huán)氧塑封料制造大國(guó)。2005年環(huán)氧塑封料需求量達(dá)16萬(wàn)噸，其中約3.6萬(wàn)噸左右，生產(chǎn)能力6.75萬(wàn)噸。據(jù)專家介紹，我國(guó)生產(chǎn)環(huán)氧塑封料企業(yè)約12家，主要的代表廠商有8家，其中合資獨(dú)資企業(yè)有漢高華威電子有限公司(連云港)、蘇州住友電木有限公司、長(zhǎng)春塑封料(常熟)有限公司、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等。主要內(nèi)資企業(yè)有佛山市億通電子有限公司、北京科化微電子有限公司、成都齊創(chuàng)電子有限公司。目前主要有日本日東電工、日本松下以及我國(guó)臺(tái)灣義典等生產(chǎn)商在內(nèi)地建環(huán)氧塑封料打餅工廠。2005年我國(guó)環(huán)氧塑封料總用量約3.6萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)今后幾年增速約20%；總用量約3.6萬(wàn)噸，國(guó)內(nèi)廠商供應(yīng)約占七成，海外進(jìn)口環(huán)氧塑封料約占三成。
　　2005年我國(guó)6.75萬(wàn)噸環(huán)氧塑封料總產(chǎn)能中，中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長(zhǎng)春塑封料(常熟)有限公司、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等5家合計(jì)為6萬(wàn)噸，占總產(chǎn)能89%；其它廠家產(chǎn)能約7500噸，占總產(chǎn)能的11%。預(yù)計(jì)2008年內(nèi)地環(huán)氧塑封料總產(chǎn)能將增加到約7.5萬(wàn)噸/年。我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)有一個(gè)顯著特點(diǎn)，即生產(chǎn)企業(yè)相對(duì)集中。2005年漢高華威合并產(chǎn)銷(xiāo)量2萬(wàn)噸，蘇州住友約3500噸，常熟長(zhǎng)春約5000噸，昆山長(zhǎng)興約3200噸，佛山億通約1800噸，北京科化約650噸，成都齊創(chuàng)約450噸等。生產(chǎn)企業(yè)主要集中在半導(dǎo)體封裝企業(yè)相對(duì)集中的長(zhǎng)三角地區(qū)，產(chǎn)能約占90%。環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家表示，連云港和蘇州不僅是，也是半導(dǎo)體塑封料重鎮(zhèn)，連云港中德合資的漢高華威一家產(chǎn)能就占的一半還多。
　　資產(chǎn)重組成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的推進(jìn)器。2005年10月為了加快融入供應(yīng)鏈，我國(guó)大的塑封料廠家江蘇中電華威電子有限公司與德國(guó)漢高集團(tuán)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，合資成立漢高華威電子有限公司，負(fù)責(zé)營(yíng)銷(xiāo)華威和美國(guó)Hysol兩大名牌系列環(huán)氧塑封料(連云港工廠+美國(guó)紐約工廠)，有效整合漢高擁有的國(guó)際高端客戶資源和華威擁有的國(guó)內(nèi)客戶資源，爭(zhēng)創(chuàng)半導(dǎo)體塑封料選品牌，為半導(dǎo)體客戶提供Epoxy Molding Compound、Die Attach Adhe-sive、Flip Chip and CSP Underfill等封裝材料系統(tǒng)解決方案，主要客戶遍及歐洲、美洲、東南亞、內(nèi)地和臺(tái)灣等。2005年底漢高Hysol美國(guó)紐約工廠轉(zhuǎn)移到漢高華威制造環(huán)氧塑封料，產(chǎn)品已大批量出口海外，具有很強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力。隨著2006年底漢高Hysol美國(guó)工廠環(huán)氧塑封料產(chǎn)品將全部轉(zhuǎn)移到連云港工廠生產(chǎn)和積極加快拓展海內(nèi)外市場(chǎng)，我國(guó)制造的塑封料出口量將會(huì)急劇增加，我國(guó)也有望成為塑封料大生產(chǎn)國(guó)。
　　我國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)的市場(chǎng)分布，主要以滿足內(nèi)需為主、出口很小，市場(chǎng)主要集中在半導(dǎo)體封裝企業(yè)相對(duì)集中的長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、京津地區(qū)、西部地區(qū)等。目前除了老的獨(dú)資企業(yè)如蘇州住友電木有限公司和長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司以外，2004年底長(zhǎng)春塑封料(常熟)有限公司、2005年底日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司相繼建成投產(chǎn)。市場(chǎng)的發(fā)展呈現(xiàn)出高端產(chǎn)品需求量快速增長(zhǎng)的重要特點(diǎn)，據(jù)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹，目前環(huán)氧塑封料制造企業(yè)主要還集中在分立器件和中小規(guī)模IC封裝用環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)領(lǐng)域；SSOP、QFP及LQFP等封裝已經(jīng)成為目前我國(guó)IC封裝的發(fā)展主流，而與之相配套的環(huán)氧塑封料現(xiàn)在本土制造與進(jìn)口并舉，本土化采購(gòu)已成為中外封裝企業(yè)的共識(shí)，目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司3家。漢高華威電子有限公司依靠自身力量研發(fā)的，包括QFP、TSSOP、TQFP及QFN、PBGA等各種封裝形式用環(huán)氧塑封料，現(xiàn)已大量進(jìn)入市場(chǎng)，打破日本企業(yè)長(zhǎng)期壟斷高端環(huán)氧塑封料市場(chǎng)的格局，市場(chǎng)份額正在迅速擴(kuò)大。
　　專家分析認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品升級(jí)換代，特別是海外封裝企業(yè)加快向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，對(duì)環(huán)氧塑封料的要求也將越來(lái)越高，新型半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)新型環(huán)氧塑封料的要求也將越來(lái)越高。國(guó)際上大的半導(dǎo)體封裝廠相繼在國(guó)內(nèi)投資建立生產(chǎn)基地，一些高端的封裝產(chǎn)品也相繼在大陸市場(chǎng)上加工生產(chǎn)，對(duì)先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的需求量將以較大的速度增長(zhǎng)。隨著多家海外的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)大企業(yè)進(jìn)入我國(guó)設(shè)廠生產(chǎn)或并購(gòu)和推廣，今后的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越激烈。為了適應(yīng)無(wú)鉛環(huán)保的要求，今后封裝用環(huán)氧塑封料將向綠色環(huán)保型方向發(fā)展，企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重新整合。隨著封裝企業(yè)向?qū)I(yè)化、規(guī)模化發(fā)展，今后環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)也必將向規(guī)模化、無(wú)鉛環(huán)保化、高技術(shù)方向發(fā)展。
　　順應(yīng)環(huán)保潮流塑封料業(yè)將重新洗牌。環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹認(rèn)識(shí)，雖然我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)總體起步較晚，生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料主要集中用于二極管、三極管和DIP、SOP等中小規(guī)模IC等封裝。高檔IC封裝用環(huán)氧塑封料目前只有漢高華威電子有限公司及蘇州住友電木有限公司具有大規(guī)模生產(chǎn)能力，并已在內(nèi)外資封裝企業(yè)中大量使用。日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司2005年底剛建成投產(chǎn)，長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司及北京科化微電子有限公司等已研發(fā)出一些相應(yīng)的產(chǎn)品，現(xiàn)在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產(chǎn)品為主，占據(jù)主導(dǎo)地位，漢高華威電子有限公司總量大，通過(guò)自主研發(fā)，現(xiàn)已具備封裝行業(yè)所需的絕大部分高、中、低端環(huán)氧塑封料，產(chǎn)品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產(chǎn)的QFP、TQFP、QFN、BGA等封裝用的環(huán)氧塑封料已批量投放市場(chǎng)，產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并已得到了市場(chǎng)的充分認(rèn)可，產(chǎn)銷(xiāo)量迅速擴(kuò)大。其他環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)主要以滿足二極管、三極管等封裝需要，存在技術(shù)力量薄弱，產(chǎn)品一致性差，規(guī)模小，品牌認(rèn)知度低等問(wèn)題急需解決。
　　目前國(guó)際環(huán)保趨勢(shì)對(duì)于環(huán)氧塑封料有兩個(gè)趨勢(shì)，一個(gè)是要無(wú)鉛化，要經(jīng)得起260℃無(wú)鉛工藝條件考驗(yàn)，另一個(gè)就是要從非環(huán)保向環(huán)保過(guò)渡，要無(wú)溴、無(wú)銻等。隨著歐盟ROSH、WEEE法令2006年7月1日實(shí)施日期的臨近，各大環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠商加快進(jìn)行相關(guān)環(huán)保型環(huán)氧塑封料的研制與推廣，這是一個(gè)重新洗牌的過(guò)程，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。目前專業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)有漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心和北京科化微電子有限公司依托的中科院化學(xué)所，蘇州住友電木有限公司、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司研發(fā)中心在海外，其他的環(huán)氧塑封料企業(yè)現(xiàn)無(wú)專業(yè)的研發(fā)機(jī)構(gòu)。漢高華威電子有限公司擁有江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心、博士后科研工作站，并承擔(dān)“863”計(jì)劃ULSI配套環(huán)氧塑封料攻關(guān)項(xiàng)目，是“863”劃成果產(chǎn)業(yè)化基地之一，此外結(jié)合漢高美國(guó)技術(shù)研發(fā)中心合作研發(fā)的許多新產(chǎn)品已達(dá)到目前先進(jìn)水平，其綠色環(huán)保環(huán)氧塑封料與國(guó)際同步產(chǎn)業(yè)化，在國(guó)內(nèi)處于地位。北京科化微電子有限公司依托的中科院化學(xué)所，在環(huán)氧塑封料基礎(chǔ)理論及新產(chǎn)品的研究方面有一定的優(yōu)勢(shì)。
　　隨著海外環(huán)氧塑封料大廠加快進(jìn)入建廠或并購(gòu)，環(huán)氧塑封料企業(yè)加快兩極分化，目前形成以中德合資的漢高華威與日本住友兩巨頭為主導(dǎo)，中外群雄割據(jù)紛爭(zhēng)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)的格局，今后市場(chǎng)集中度將近一步提高。環(huán)氧塑封料將進(jìn)一步向無(wú)鉛綠色環(huán)保、高品質(zhì)、高技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)等方向發(fā)展，年增長(zhǎng)率將超過(guò)20%。今后2～3年將是環(huán)氧塑封料企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的地位將會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)，我國(guó)有望成為塑封料大生產(chǎn)國(guó)，并將大量出口海外。