DIC株式會社決定在日本千葉工廠新建環氧樹脂生產設施

 DIC株式會社正致力于在“電子化學品”領域提供獨特的解決方案,重點開發半導體封裝材料和尖端電子元件用材料,預計未來這些材料的需求將持續增長。為實現這一目標,公司于2025年8月1日宣布已決定在日本千葉縣市原市的千葉工廠新建一座環氧樹脂生產設施。此項投資決策基于該計劃已獲得日本經濟產業省依據《經濟安全保障推進法》認定為"穩定供應保障計劃",預計將獲得最高30億日元(約合1.46億元人民幣)的政府補貼。

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環氧樹脂是一種高反應性熱固性合成樹脂,具有優異的成型性、耐熱性、電絕緣性和粘合性,廣泛應用于各工業領域。DIC株式會社自1968年開始生產和銷售環氧樹脂,憑借其基于聚合物設計的開發體系(涵蓋從原材料到成品的全過程)以及數十年積累的規?;a能力,持續為電子行業的客戶提供尖端產品。特別是在半導體制造領域,該公司生產的環氧樹脂能賦予產品卓越的耐熱性、更優的尺寸穩定性和更低傳輸損耗,完美適配高速大容量通信技術的發展需求,已成為不可或缺的關鍵材料。隨著半導體需求激增,確保這類樹脂的穩定供應顯得至關重要。


千葉工廠現有的環氧樹脂生產設施目前產能不足以滿足未來預期的需求增長。因此,DIC株式會社計劃通過在現有設施旁新建一座新設施,在中長期內確保環氧樹脂的額外產能,并引入新的生產工藝,以實現世界一流的品質和更高的生產效率,從而增強市場競爭力。


正是基于這些戰略考量,DIC株式會社的投資計劃才被認定為“穩定供應保障計劃”。獲得此項認定后,DIC株式會社將繼續為構建日本穩定的半導體供應體系以及電子領域的科技進步做出貢獻。