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LNP THERMOCOMP WF006V是一款玻纖增強(qiáng)改性料，其拉伸模量比未填充的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯（PBT）或聚碳酸酯（PC）樹脂高出兩倍以上，可用于小型薄壁部件的成型。它還能實(shí)現(xiàn)良好的表面質(zhì)量，從而提高電子元件的美觀度，并具有出色的信號(hào)增益和LDS性能。與傳統(tǒng)材料相比，LNP THERMOCOMP WF006V改性料具有更好的耐化學(xué)性和水解穩(wěn)定性，同時(shí)翹曲度更低。此外，該材料還具有良好的抗沖擊性和激光焊接能力。
SABIC特材部LNP和NORYL業(yè)務(wù)管理總監(jiān)表示：“天線是智能手機(jī)、智能電器和GPS追蹤器等具有無線連接功能的應(yīng)用的重要組成部分。LDS工藝已經(jīng)成為此類天線的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。我們的新型LNP THERMOCOMP材料可以幫助客戶在越來越多應(yīng)用中優(yōu)化LDS集成天線的設(shè)計(jì)，縮短生產(chǎn)周期，提升美觀度。這款新型改性料的推出再次證明了SABIC始終致力于提供創(chuàng)新、有針對(duì)性的解決方案，以滿足互聯(lián)設(shè)備不斷變化的新需求。”
LDS工藝能夠?qū)⑻炀€設(shè)計(jì)直接轉(zhuǎn)移到采用添加特殊化學(xué)成分的聚合物成型的三維部件表面上。在對(duì)圖案進(jìn)行激光活化和化學(xué)電鍍后，可將天線連接到電路上。該技術(shù)通過部件集成，最大限度地減少空間要求，從而簡化了原型設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高成本效益的規(guī)模化生產(chǎn)。
LNP THERMOCOMP WF006V改性料解決了現(xiàn)有材料的諸多挑戰(zhàn)，并有望減少產(chǎn)量損耗、返工以及隨之而來的額外成本。在化學(xué)電鍍過程中使用的化學(xué)品可能會(huì)侵蝕部分玻纖增強(qiáng)材料，導(dǎo)致纖維遷移到零件外部，影響表面光潔度。其他材料由于其各向異性的特點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)變形。此外，某些樹脂過高的吸濕性也可能會(huì)導(dǎo)致電介質(zhì)穩(wěn)定性差，成為此類應(yīng)用的另一大挑戰(zhàn)。