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赫氏推出了其新的HexAM材料技術(shù)HexPEKK EM，這是一種適用于增材制造的高性能導(dǎo)電PEKK基熱塑性碳纖維復(fù)合材料，提供了行業(yè)的性能。
HexPEKK EM將先進(jìn)的電磁性能集成到了商用飛機(jī)、國防和軍事領(lǐng)域使用的復(fù)雜的3D打印部件中。HexPEKK EM復(fù)合材料部件在打印后即可投入使用。
這種新的PEKK碳纖維混合材料，專為滿足先進(jìn)飛機(jī)應(yīng)用所提出的靜電管理、電磁屏蔽和輻射吸收要求而配制，提供了獨(dú)特的電氣性能，補(bǔ)充了赫氏當(dāng)前的碳纖維填充和未填充純樹脂HexPEKK 100的產(chǎn)品組合。采用航空工業(yè)認(rèn)可的HexAM 工藝制成的HexPEKK EM 部件，在航空工業(yè)中表現(xiàn)出了所能達(dá)到的一流的耐環(huán)境溫度和運(yùn)行溫度及耐化學(xué)性能。
通過將提升的電磁性能集成到增材制造的部件中，HexPEKK EM部件取消了昂貴耗時的二次加工步驟，比如，為管理電磁干擾和輻射吸收而對導(dǎo)電涂料的應(yīng)用。
赫氏增材制造副總裁Lawrence Varholak說：“在所有飛行器的設(shè)計中，對靜電消散、電磁干擾和輻射吸收的管理都非常重要。這種先進(jìn)的增材制造材料的推出，將確保制造出結(jié)構(gòu)和電氣功能無與倫比的極其復(fù)雜的航空結(jié)構(gòu)，能極大地降低重量和成本，同時提供了無限的設(shè)計靈活性。”
HexPEKK EM 的目標(biāo)應(yīng)用覆蓋廣泛的產(chǎn)品，如商用飛機(jī)、軍用飛機(jī)和直升機(jī)的外表面、前緣、進(jìn)氣口、電子外殼和駕駛艙結(jié)構(gòu)，以及無人機(jī)部件。
HexPEKK EM部件將在赫氏位于美國哈特福特的工廠中生產(chǎn)，該公司在此采用粉末床熔化技術(shù)，不斷地開發(fā)HexAM增材制造工藝，從根本上改善了飛機(jī)零部件的制造方式。