English
簡體中文
德國漢高技術(shù)公司（HenkelTechnologies）近發(fā)布了一款針對疊層SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）的商業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體環(huán)氧樹脂鑄模復(fù)合材料。
這種全新的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料，名為“Hysol＆regGR9810”，是一種技術(shù)的環(huán)氧樹脂鑄模復(fù)合材料，專用于各種疊層鑄模陣列封裝的過模塑，包括一般為底部充填的SIP和倒裝芯片陣列封裝。由于該產(chǎn)品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態(tài)下處理整個(gè)封裝，使制造過程中的后續(xù)工序減至少，從而獲得更高的生產(chǎn)線終端良品率。該材料具有超低的翹曲率，可從底部充填小型IC和無源元件，并且具有對于多種疊層基底的優(yōu)良粘附性。此外，該材料是綠色（無銻/無溴/無磷）的鑄模復(fù)合材料，可在260℃的回流溫度下達(dá)到JEDEC（電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)）2級(jí)的要求。
