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漢高技術(shù)針對(duì)疊層SIP推出環(huán)氧樹脂鑄模封裝材料。據(jù)專家介紹,漢高技術(shù)公司(HenkelTechnologies)日前發(fā)布一款全新先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料