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HDI玻璃纖維強度增加

日期：2011-04-13 來源： 瀏覽：239

    AGY是美國一家玻璃纖維紗和玻璃增強劑生產商，近引進了一種叫做S-3HDI玻璃纖維的產品，專門用于高性能印刷電路板。　　
　　為了滿足高性能印刷電路板技術要求，特別是集成電路封裝基板，S-3HDI玻璃纖維能夠使PCB減少熱膨脹的合作效益，增加尺寸的穩定性。AGY公司市場副總監說，“電子設備日趨小型化，因此對高性能的基板要求日益增加，為了滿足這種要求，本公司決定引進S-3HDI玻璃纖維。”S-3HDI提高了韌度，優越的尺寸穩定性，比普通用于PCB的E玻璃拉伸量高了17%。

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