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【環(huán)氧樹脂行業(yè)在線】2005年7月12日訊：AMD訴英特爾壟斷x86微處理器市場一案為IT注目，而值得環(huán)氧樹脂或電子化工材料界注意的是：環(huán)氧印刷電路板列入了訴狀。
AMD于2005年6月27日向特拉華州威爾明頓市美國地區(qū)法院提交了針對英特爾的反托拉斯訴狀。該訴狀詳細說明了英特爾如何以非法手段維持其在x86微處理器市場上的壟斷地位，這其中包括“英特爾極力推崇使AMD處于不利地位的行業(yè)標準”。“即使在其未能阻止AMD參加行業(yè)標準制定的領(lǐng)域，英特爾也試圖強行通過某些標準，這些標準對用戶并無多大好處，其唯一的或主要的目的只是使以其高度集成的微處理器結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的AMD處于不利的競爭地位。”
訴狀說，2004年JEDEC 開始制定為下一代(DDR3)存儲設(shè)備設(shè)計存儲模塊的標準。這些稱為“雙列直插存儲模塊”或稱“DIMM”的模塊是由環(huán)氧印刷電路板組成的，一些存儲芯片就裝在這些環(huán)氧樹脂基的印刷電路板上，DIMM通過一系列稱為“管腳”的金屬連接器將存儲芯片與計算機的母板連接起來。JEDEC 制定標準的一個目的就是規(guī)定這些管腳的功能，以使芯片制造商能設(shè)計出匹配的存儲控制器，這些控制器將使它們的微處理器和DIMM上的存儲器能相互交流。
(本站記者 一士)
