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美開發(fā)出快速干燥新型環(huán)氧聚合物，可大幅降低半導(dǎo)體制造與電腦芯片成本。近美國倫斯勒理工學(xué)院與普利斯特公司合作，開發(fā)出一種低成本可快速干燥的新型聚合物，利用這種材料可大幅降低半導(dǎo)體制造與電腦芯片封裝的成本并提高效率。這種稱為環(huán)氧硅氧烷聚酯樹脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片納米壓印光刻術(shù)成為可能。該研究成果刊登在近期美國《真空科學(xué)與技術(shù)》上。美國倫斯勒理工學(xué)院與普利斯特公司合作開發(fā)出一種低成本可快速干燥的新型聚合物，利用這種材料可大幅降低半導(dǎo)體制造與電腦芯片封裝的成本并提高效率。這種稱為環(huán)氧硅氧烷聚酯樹脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片納米壓印光刻術(shù)成為可能。
