此次研發的金剛石 — 碳化硅復合材料，熱導率突破 700W/(m?K)，約為銅的 1.7 倍；熱膨脹系數低至 2.6ppm/℃，與芯片硅襯底 2.5ppm/℃的熱膨脹系數高度匹配，徹底解決高算力芯片界面開裂、脫落的核心痛點。該材料創造性結合金剛石超高導熱性與碳化硅半導體特性，通過高溫高壓工藝實現兩相界面原子級結合，為 AI 算力向千瓦級升級提供高效散熱方案，打破美日企業長期技術壟斷。

與此同時，黃河旋風還同步推進“金剛石—銅復合材料”“金剛石—鋁復合材料”等系列散熱材料的研發，部分項目已取得重要技術突破。這些高性能散熱材料可廣泛應用于AI芯片、高功率半導體激光器、5G/6G通信基站、有源相控陣雷達、新能源汽車功率器件、航天電子等高端領域，有效破解我國在高算力、高功率場景下的散熱“卡脖子”問題。

項目研發歷程清晰：2023 年 5 月啟動 MPCVD 多晶金剛石熱沉片項目；2024 年實現 2–8 英寸金剛石晶圓研發突破；2026 年 2 月 28 日，國內首條 8 英寸金剛石熱沉片生產線投產，完成從實驗室到規?；a的跨越。

該材料可廣泛應用于 AI 服務器 GPU、高性能 CPU、5G/6G 基站射頻芯片、新能源汽車功率器件等高端場景。目前相關樣品已送抵多家頭部企業測試，反響積極，產業化進程加速。

作為國內超硬材料龍頭，黃河旋風研發投入占比超 3.5%，擁有 17 個省級以上科研平臺、300 余人研發團隊及 400 余件專利。下一步，公司將優化工藝力爭熱導率突破 1000W/(m?K)，2026 年內實現小批量生產，助力半導體產業突破散熱瓶頸。