針對(duì)IHPTET第Ⅱ階段目標(biāo)發(fā)展的氣體動(dòng)力氣膜端面密封,已完成參數(shù)試驗(yàn),終設(shè)計(jì)已進(jìn)入耐久性試驗(yàn)階段,具備了發(fā)動(dòng)機(jī)應(yīng)用的條件。雙轉(zhuǎn)子反轉(zhuǎn)軸間密封,結(jié)構(gòu)空間小,受高離心力的作用,兩軸間產(chǎn)生不同的歪斜、竄動(dòng)和不同的變形,接觸式密封難以應(yīng)用。NASA和PWA公司80年代就開始了反轉(zhuǎn)軸間氣膜密封開拓性研究。
GE公司早期曾采用密封端面小孔補(bǔ)償流體靜力和Reyleigh階梯流體動(dòng)力組合型面,試驗(yàn)中因碳石墨環(huán)結(jié)構(gòu)脆弱,沒有成功。承擔(dān)美空軍IH-PTET第Ⅱ階段合同,是按著驗(yàn)證發(fā)動(dòng)機(jī)的需要,其技術(shù)指標(biāo)為:滑動(dòng)速度274m/s,壓差0.34MPa,溫度482℃。
采用氣體靜力軸承原理的整環(huán)結(jié)構(gòu),經(jīng)過大量的試驗(yàn),選出了碳復(fù)合材料與金屬/陶瓷的對(duì)偶件,發(fā)展仍在繼續(xù)之中。高參數(shù)反轉(zhuǎn)軸間密封,近些年取得了很大的技術(shù)進(jìn)展,但至今尚未達(dá)到實(shí)用階段。流路密封隨著航空燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)性能進(jìn)展到新水平,氣流流路密封泄漏已變成影響發(fā)動(dòng)機(jī)性能的重要因素。
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