環氧樹脂塑封料是以環氧樹脂、固化劑、填料、促進劑、脫模劑、偶聯劑、顏料等組份組成。它經過加熱混合（捏合）、冷卻、粉碎、磁選等加工過程制成所需要的塑封材料，包裝在密閉的容器中，在冷庫中保存。在使用前，應將其保持在工藝要求的環境中使溫度恢復到工藝要求的溫度，經預成型、高頻預熱、壓模、加熱固化制得成型制品。據環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，塑封料配方很多，根據用途不同對配方進行設計或選用適合的牌號產品。
　　1、酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
　　2、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，三苯基磷，硅微粉，環氧化硅氧烷，棕櫚蠟，碳黑制得。
　　3、酚醛環氧樹脂，溴化酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，咪唑，Si2O3，環氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。
　　4、環氧樹脂，鄰甲酚甲醛樹脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
　　5、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，石英粉，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，2-芐基咪唑，硅氧烷偶聯劑。
　　6、酚醛樹脂,環氧樹脂，芐基二甲胺。
　　7、酚醛環氧樹脂，酚醛樹脂，芐基三嗪，硬脂酸鋅，石英粉，碳黑。
　　8、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，828環氧樹脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蠟。熔融捏合5分鐘、冷卻、粉碎成粒徑20～100μ粉狀。
　　9、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，溴化環氧，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，咪唑，硅微粉，偶聯劑。耐潮半導體封裝。
　　10、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，溴化鄰甲酚甲醛環氧樹脂，Ph3Sb，硅微粉，棕櫚蠟，二甲基咪唑。
　　11、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化環氧，酚醛樹脂，Si3N3晶須，Ph3P，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，偶聯劑。封裝線路。
　　12、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，環氧樹脂，酚醛樹脂，固化促進劑P，棕櫚蠟，Sb2Cl31，偶聯劑，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。
　　13、鄰甲酚甲醛環氧樹脂，溴化環氧，酚醛樹脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蠟，偶聯劑。電器封裝。180℃/3分鐘，180℃后固化8小時。
　　14、環氧樹脂，酚醛樹脂，Sb2O3 ，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯劑，2、4、6-三-4-吡啶-5-三連氮。好的耐潮性。
　　15、甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛樹脂，棕櫚蠟，SH-6040 ，硅微粉。半導體封裝。
　　16、甲酚甲醛環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，聚乙烯醇，PPh3,脫模劑,顏料，偶聯劑, 硅微粉。
　　17、環氧樹脂, 酚醛樹脂，Sb2O3 ，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯劑，1、3-二（4-吡啶）丙烷。