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摘 要: 微膠囊二元自修復系統對聚合物基復合材料在使用中產生的微小裂紋具有修復作用，但微膠囊和固化劑的加入會對基體材料的斷裂韌性產生影響。本文研究了環氧樹脂微膠囊和咪唑類潛伏性固化劑對聚合物基復合材料基體材料的斷裂韌性的影響。采用環氧樹脂E-51作為基體材料，三乙烯四胺為常溫固化劑，咪唑類衍生物2MZ-Azine和實驗室自制的包含環氧樹脂芯材的微膠囊為材料制作斷裂韌性拉伸試樣。實驗結果表明，當微膠囊的含量達到一定比例之前，基體材料的斷裂韌性隨著微膠囊含量的增加而增強，當微膠囊含量超過此比例后，基體材料的斷裂韌性隨著微膠囊含量的增加而減小，潛伏性固化劑的加入會增大基體材料的斷裂韌性。這與環氧樹脂材料增韌理論相符合。
關鍵詞: 環氧樹脂微膠囊; 潛伏性固化劑; 斷裂韌性; 聚合物; 自修復材料