環氧網5月18日訊 在環氧樹脂中引入新型材料替代溴化合物，達到無鹵阻燃的目的，這是國內外環氧樹脂電子應用領域的重要課題。DOPO衍生物即9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物等應用于環氧樹脂阻燃，正在不斷開發與應用中。據環氧樹脂行業協會專家介紹，DOPO衍生這方面研發主要集中在作為阻燃劑和固化劑，DOPO衍生物用作環氧樹脂阻燃劑顯示優異的阻燃性、熱性能，環氧樹脂行業協會專家，日前對此進行專題介紹并作了展望。
    作為DOPO研究熱點之一，在阻燃劑井發利用方面國內走得較前?？蒲腥藛T將DOPO(I)分別與衣康酸、馬來酸和苯醌反應，分別得到3種DOPO衍生物Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，將I～Ⅳ與環氧樹脂反應得到高性能環氧樹脂，固化后的產品有高Tg、Td和高彈性模量以及良好的阻燃性，適用于印刷電路板和半導體封裝。環氧樹脂行業協會專家表示，雖然4種含磷環氧樹脂的成炭率、LOI值都明顯上升，但Tg有所下降，這是由于加入含磷阻燃劑后的固化環氧樹脂，交聯密度降低的緣故；Td雖然相對較低但都遠高于300℃，可滿足對基材的耐熱穩定性要求(>288℃)，且在高于450℃的溫度范圍內，含磷環氧樹脂降解速率比不含磷環氧樹脂慢得多；而加熱時樹脂中的含磷基團先降解形成富含磷的殘留物，它有助于提高環氧樹脂的降解溫度，阻止環氧樹脂的進一步降解，并終導致高的成炭率；當含4種阻燃劑的樣品的磷含量超過1%時，阻燃級別都可以達到V-0級。
    美國有發明提出一種新型的阻燃劑V，它由DOPO與萘醌反應形成，這種含磷環氧樹脂固化后，表現出比四溴雙酚A型固化環氧樹脂更高的熱穩定性及成碳率。環氧樹脂行業協會專家介紹說，雖然2種類型阻燃劑的環氧樹脂都有較好的阻燃性(UL-94 V-0級)，但含V型環氧樹脂較含TBBA型環氧樹脂有高的Td、Tg，成炭率及彎曲強度，且在燃燒時無熔滴、無煙霧放出。說明含磷環氧樹脂比溴化環氧樹脂具有明顯優勢，這種含磷固化環氧樹脂可以用作半導體封裝材料。阻燃劑Ⅵ是由Ⅳ與環氧氯丙烷反應所得，由它得到的含磷環氧樹脂具有較高熱穩定性及阻燃性：Tg為181℃，Td為363℃(N2，10%失重)，700℃時的成炭率為48%(N2)，在磷含量低至1.03%(對比于溴含量為7.24%)時，便可達UL-94V-0級，LOI值為30(但當磷含量超過2.1%時LOI值會達到一個穩定水平)。它被用于和雙酚A環氧樹脂混合做電子封裝材料。