環(huán)氧覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱覆銅板)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,用于制造環(huán)氧印制線路板(PCB),廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、儀器儀表等電子產(chǎn)品。近年來(lái),隨著電子工業(yè)迅速的發(fā)展,覆銅板工業(yè)也得到相應(yīng)的發(fā)展。其中環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板的發(fā)展尤其迅速。
環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板,是以玻璃纖維布作基材,浸以環(huán)氧樹(shù)脂為主體的粘結(jié)劑,經(jīng)加熱干燥,制成半固化狀態(tài)(或稱B階狀態(tài))的粘結(jié)片,單面或雙面覆上銅箔,經(jīng)加熱加壓而成的。環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板主要產(chǎn)品型號(hào)較多。
目前,在環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板生產(chǎn)總量中,F(xiàn)R-4覆銅板占80%以上。根據(jù)日本印制電路工業(yè)會(huì)(JPCA)調(diào)查預(yù)測(cè),今后若干年,在環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板需求方面,F(xiàn)R-4覆銅板仍然會(huì)居位。1986年,廣東生益科技股份有限公司率先從美國(guó)引進(jìn)了FR-4覆銅板生產(chǎn)線。
10幾年來(lái),國(guó)內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板工業(yè)發(fā)展很快,生產(chǎn)、銷售規(guī)模逐年上升。據(jù)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì),近年國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板業(yè)已成為重要生產(chǎn)基地,除生益外建滔等企業(yè)也日益規(guī)模化生產(chǎn)。

English
簡(jiǎn)體中文