Axetris為OEM客戶提供定制產品的代加工服務，可以提供從初設理念到批量生產產品的全程服務。我們的生產車間配備了尺寸從150mm到200mm的晶圓盤加工設備，包括適用于標準的MEMS加工的工藝制程，如濕式化學制程，光刻制程及鍍膜工藝。我們用一套計量系統來確保高標準，高品質的控制要求，并且用一種現代統計學的方法為以TS 16949標準為指導原則的生產流程打下堅實的基礎。作為獲得ISO 9001:2015質量認證體系的公司，我們堅信始終能保證優質的產品和品質。

　　Axetris標準的制作能力

　　光刻制程

　　·1µm的光刻能力，大到8"晶圓盤

　　·單面或雙面校準

　　·厚層抗蝕劑制程(SU8,其它)

　　濕法化學制程

　　·各向異性的硅刻蝕法

　　·玻璃刻蝕法

　　·金屬刻蝕法

　　·濕法清洗制程

　　等離子體處理/表面修整

　　·金屬鍍膜

　　·噴濺涂覆，大到8"晶圓盤

　　·共同噴濺涂覆

　　介質涂層的沉積

　　·用PECVD法的二氧化硅或氮化物涂層

　　·用反應噴濺涂覆法的二氧化硅或氮化物涂層

　　反應離子刻蝕制程

　　·熔融石英

　　·硅

　　·氮化硅/氧化硅

　　·光刻膠

　　測量和特性參數界定

　　·干涉測量和觸覺感知表面測量

　　·膜厚度測量

　　·阻值系數＆電阻值

　　·光學顯微鏡

　　·自動光學檢測

　　·掃描電鏡(SEM)

　　Axetris專業的制作能力

　　微光學

　　·用于折射和衍射的微光學部件

　　薄膜

　　·用于光學，傳感器和生命科學等應用的絕緣薄膜

　　CMOS晶圓盤后處理程序

　　·CMOS后處理程序，如背面開口，金屬鍍膜，薄膜沉積

　　剝脫程序

　　·連同剝脫程序的金屬鍍膜，如電極涂層，焊接襯墊涂層?？蛇x用材料包括金，鉑，金錫合金，鉻，鎳，鉭，鈦鎢合金，銅，鋁，其它材料可協商

　　切割

　　·硅，玻璃＆熔融石英晶圓盤的切割

　　·附帶易碎基底的晶圓條切割，比如薄膜和微光學用的基底