應對價格戰 韓日廠商研發新材料搶市場

　　韓國LED廠商為了和業者競爭，爾半導體(SeoulSemiconductor)和LGInnotek積極研發”氮化鎵”(galliumnitride、GaN)襯底，封測廠也有意用硅取代環氧樹脂(Epoxy)，強化產品效能、延長使用壽命。
　　韓媒etnews17日報導，目前LED照明以藍寶石(Sapphire)襯底和碳化硅(SiC)襯底為主，韓廠研究”氮化鎵對氮化鎵”基板(GaN-on-GaN)，稱可以解決差排(dislocation)問題。爾半導體10多年前投入研發，取得相關，先前推出過”nPola”產品，亮度比現行LED照明高出5-10倍，該公司宣稱不久后將發表比nPola更先進的產品。
　　LGInnotek也加入研發此一科技，但GaN要價高昂，該公司仍在調整產品推出時程。
　　封測廠方面，韓廠開始用硅作為封裝材料，取代環氧樹脂。環氧樹脂使用3千-6千小時后會出現色偏移現象，硅使用時間多了10倍，可用3萬-5萬小時。此外，廠商也在研發比硅更便宜的材質。
　　業內人士表示，GaN和硅的效能都比現行材料好，缺點是價格昂貴，要增加市場競爭力，必須同時壓低價格、提升表現。
　　日本媒體日刊工業新聞7月11日報導，東芝(Toshiba)計劃于今年內(2014年內)正式大規模量產白色LED產品，目標為將其月產能大幅擴增至現行的150倍。
　　東芝所生產的白色LED采用該公司與美國白色LED大廠普瑞(Bridgelux；臺積電(2330)轉投資公司)共同研發的”GaN-on-Si”LED組件，和現行采用藍寶石晶圓的LED組件相比更具有價格競爭力。東芝并于2013年4月收購了普瑞所擁有的GaN-on-Silicon技術等白色LED芯片相關資產。
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