紫外光可硬化雙重混成樹脂

    紫外光硬化系統具有節能、低污染、低成本、快速硬化與化學安定性等優點。環氧及環氧壓克力衍生物因其耐化性、交聯反應性與熱安定性佳，而在接著、涂布與復合材料上被廣泛應用；聚氨酯壓克力衍生物則具耐候與多功能性，可作為保護涂料樹脂之應用。透過溶膠-凝膠反應可有效導入無機混成與特性形成網狀互穿結構，但微相分離(兼容性)必須克服。
    具光敏感性雙鍵與可水解縮合之雙重混成樹脂乃是Epon828環氧樹脂以Triphenylphosphine為觸媒，在80℃下與壓克力酸反應4小時后，加入20 wt% HDDA(hexanedioldiacrylate)為反應型稀釋劑，并加入0.1 %之DBTDL觸媒于40℃下與含NCO官能基硅烷偶合劑IPTMS(3-isocyanatopropyl trimethoxysilane)作用，利用NCO與環氧基開環后形成之OH基反應，導入之無機混成分子占10~50 wt%，經由FTIR吸收峰2,275 cm-1(NCO)判斷反應終點。改質環氧壓克力樹脂在27%光聚合促進劑與3%光起始劑作用下，120 W/cm曝光聚合形成30 μm厚膜，接著含浸于40℃去離子水中2小時，使硅烷水解縮合，并在80℃下熟化6小時，FTIR顯示特性吸收于3,335 cm-1 (NH)、1,726 cm-1(C=O)與1,083 cm-1(Si-OCH3)。
    化學阻抗顯示經MEK耐磨測試可通過500次，表面硬度>4H，因為加入甚多硅烷偶合劑，百格測試僅有70~80/100，水接觸角由64度提高至66~72，疏水性稍有提高，而擺撞硬度增加5~9%，60度角光澤度為182~194，導入硅烷偶合劑與熱處理使其數值提高，楊氏模數隨SiO2導入由3,437提升至4,513 MPa(1.26倍)，拉伸斷裂由0.8提升至2.3%，抗張強度由29提升至高42(20 wt%；1.45倍)后降至33 MPa (50 wt%)，顯示其既硬且脆之特性。
    125℃恒溫GC/MS于100℃下顯示無裂解行為，10%裂解物分析以光起始劑及HDDA為主要產物，TGA顯示<125℃為具揮發性之光起始劑及HDDA，10wt%裂解在350℃，快速裂解于390~440℃，導入無機組成與壓克力交聯后使熱安定性與焦碳殘余率提升。