全球環氧線路板業全面復蘇

    環氧樹脂印制線路板(PCB)業經過幾十年的發展，如今已成為性的一個新興行業。環氧線路正向電子電路發展，電子電路產業涵蓋了印制電路PCB、覆銅箔板CCL和原輔材料、專用設備以及裝連和貼裝SMT、電子服務EMS等領域，隨著電子電路產業在2003年下半年開始全面復蘇，整個電子電路業發展尤其是的發展迎來一個新的高峰，IT產業、電子、通信及汽車行業的持續發展，尤其是東南亞及的高速增長將推動這個高峰持續較長一段時間，環氧樹脂印制線路板(PCB)業進入了全面復蘇期。
    環氧樹脂印制線路板產業規模約420億美元。專家介紹說，2005年印制電路產值約420億美元，其中日本113億美元，仍然居于第1位，預計2006年將達到117億美元，增長4%；比較保守的統計為108.3億美元，預計2006年將達到120.5億美元，增長11%；韓國51億美元，預計2006年將達到57億，增長5.7%；北美46億美元，其中美國產值42.57億美元；歐洲2005年產值約37億美元。從環氧樹脂印制線路板(PCB)產品構成來看，下一代電子系統對其要求突出表現在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板(BGA、CSP)等PCB品種成為了擴大需要量的中心產品。
    新技術將引發環氧樹脂印制線路板(PCB)產業變革。專家認為，2003年以來電子電路行業技術迅速發展，集中表現在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨PCB工藝、光技術PCB、納米材料在PCB板上的應用等方面。環氧樹脂印制線路板(PCB)從安裝基板向封裝載板發展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現埋置元件印制板，以適應高密度組裝要求。隨著光接口技術的發展今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
    專家表示，為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發展需要，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度環氧樹脂印制線路板(PCB)，但其高價格限制了它的使用，因此需降低成本?，F采用積層法多層工藝已可實現IVH結構的環氧樹脂印制線路板(PCB)，不斷優化積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產化。專家稱，為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發展主流，其小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。新技術將可能給PCB行業帶來巨大變革。內部嵌入薄型無源元件的PCB板已經在GSM移動電話中應用，預計近2年會出現內部嵌入IC元件的PCB板和在撓性電路板中嵌入薄膜元件。納米材料制作布線的新一代環氧樹脂印制線路板(PCB)已在上次露面，未來將會在降低PCB的介電常數，提升產品的耐熱性，對環氧樹脂印制線路板(PCB)產業環保的應用等方面產生重大影響。
    環氧樹脂印制線路板(PCB)產業產能持續向轉移。據統計，目前全約有2800家左右環氧樹脂印制線路板(PCB)企業，其中美國460多家、日本280多家、歐洲350家、韓國80家、印度100多家、東南亞160家，我國臺灣地區130家，其余的1200多家都分布在內地。內地還有800多家專用材料企業、500多家專用設備企業和1000多家代理商。知名環氧樹脂印制線路板(PCB)生產企業，絕大部分在已經建立了生產基地并在積極擴張?？梢灶A計在近幾年中，仍然是環氧樹脂印制線路板(PCB)生產企業投資與轉移的重要目的地。