我國覆銅板行業發展評述

我國覆銅板行業發展評述
　　電子信息產業的高速發展，帶動PCB及CCL的發展。“九五”期間，我國CCL以31％的速度增長，充分顯示了CCL屬于朝陽工業范疇。
    一、“九五”規劃完成情況　　　
    九五”規劃中的大部分目標已經完成和實現，具體情況如下：
    1、產品產量完成情況?！熬盼濉币巹澲幸巹澚?996年―2000年我國覆銅板共計生產40萬噸，其中紙基板18萬噸，玻璃布基板22萬噸?！熬盼濉睂嶋H完成的CCL是規劃值的1.235倍。紙基板、玻布基板分別是規劃值的1.267倍和1.209倍。CCL5年平均遞增速度高達31.12％?！　?BR>    2、主要經濟指標完成情況?！熬盼濉币巹澋墓I總產值已超額完成。出口創匯較規劃有大幅超額，這主要是“九五”期間CCL行業出口的90％以上是由“三資”企業實現的，而這些企業大多數都是來料或進料加工，這是“九五”期間我國電子行業存在的普遍問題。 總之，“九五”規劃的各項主要經濟指標雖然大部分完成，但因受宏觀面制約，行業整體經濟效益不佳?！　?BR>    3、科研開發完成情況?！熬盼濉币巹澲辛谐隽?1項科研開發和攻關項目，分別是：（1）國產環氧玻布基CCL攻關；（2）國產酚醛紙基CCL攻關；（3）國產環氧非織玻纖布CCL開發；（4）覆超薄銅箔CCL研制；（5）超薄CCL及粘結片攻關；（6）芳綸布基CCL研制；（7）微波用CCL研制；（8）SMT用CCL研制及應用；（9）有內層電路的CCL研制及應用；（10）陶瓷基CCL研制及應用；（11）覆不銹鋼箔板研制及應用。上述項目只有第9項在CCL廠尚未見有報道，但在多層PCB廠實際已采用了，其余項目均已完成。除上述項目，“九五”期間還由704廠完成了覆鋁箔板、覆電阻箔板、超長銅芯撓性帶等新產品研制?！?BR>    4、“九五”技改項目完成情況　　規劃中列出了撓性CCL、金屬基CCL的生產線達到批量化生產，此兩項在行業內已分別有60萬平方米／年和5000平方米／年的生產線出現；規劃中的計算機程序控制CCL生產和真空壓制技術在行業目前也已多見，國產真空壓機也已被應用；規劃中的浸膠尾氣燃燒已有多家采用了國產焚燒裝置，樹脂廢液處理在環保抓得好的地區和工廠有相應裝置。規劃中成立CCL技術測試中心一項未實現。
    二、我國印制電路用覆箔板的現狀及與國際先進水平的差距
    1、行業現狀。由于“九五”期間以計算機和現代通訊為代表的電子信息產業的迅猛發展帶動了對PCB的大量需求，從而帶動了CCL的大發展。我國內地經過“九五”的發展，各種經濟成分的CCL制造企業已由“八五”未期的40多家增加到超過70家，其中“三資”企業20余家，其產量占全行業的80％以上。CCL產能估計2000年將達到6000―7000萬平方米，產量達到5600萬平方米。CCL產品品種以常規大宗使用的普通環氧玻璃布基板（代表產品：美國NEMA標準FR―4或IPC―4101標準NO23型）和酚醛紙基阻燃和非阻燃板（代表產品：美國NEMA標準XPC、XPC―FR型），二者占總產量的比例，玻布基板略多于紙基板。產品近60％出口，2000年出口額達到3億美元（海關數據），但大部分出口企業都是來料或進料加工?！　?BR>    2、行業整體經濟效益不好。一是作為基礎材料，利潤率不大；二是國有企業大幅虧損；三是未達到規模經濟的小企業較多所致。“九五”5年中全行業利潤總額估計不超過10億元。上游各種原材料雖分別有一、二家合資企業達到國外先進水平，但大部分出口，國產原材料大部分與國外先進水平有較大差距。許多“三資”企業一般都采用國外進口原材料。國產制造設備水平“九五”有很大提高，一些“三資”企業也開始使用部分國產設備。整個“九五”期間，及行業組織對本行業基本沒有具體的調控措施和指導，行業發展基本以市場為導向。行業經濟運行不規范，貨款拖欠嚴重，價格競爭無序，“垃圾料”加工對行業形成一定沖擊，對電子產品出口退稅的政策一直得不到落實?！　?BR>    3、與國際先進水平的差距。　　
    （1）產品技術性能和制造工藝方面的差距。在產品技術性能和制造工藝方面與國外先進水平相比，概言之，是行業平均水平低。經過“九五”的發展，目前在大宗產品性能和工藝方面，都有一批高水平的企業，這些企業大都是獨資或合資廠，從一開始立項就定位于高水平，將產品客戶瞄準下游PCB的大型知名企業群體，迫使自己必須采用先進的工藝和管理，以確保產品的技術性能。但是，也有為數不少的企業，其市場定位就是PCB行業的中、低水平用戶群，則可用較小的投資，不很先進甚至落后的設備、技術、工藝制造中低水平的產品，有一些用“垃圾料”加工CCL的企業，其產品質量更無保證。如此參差不齊的狀況，也是由于在PCB業界存在各種檔次的用戶市場所致。至于“九五”期間填補空白性的新產品，其技術水平均落后于國外先進水平。如金屬基、陶瓷基CCL、微波用CCL等都不可與國外進口產品相比?！　?BR>    （2）產品品種結構方面的差距?！熬盼濉逼陂g填補空白的新產品，因為在技術水平上與國外有較大差距，制約了其市場的開發，目前尚未形成較大的市場。如復合基的CEM―3在日本據報道其量產甚至已超過FR―4，但在大陸地區產量尚未突破200萬平方米，撓性板尚未突破50萬平方米，金屬基板尚未超過5000平方米，其它高技術高性能板，實際上只處于小批試制。品種結構方面的現狀可以認為是有“名”無量，造成這種狀況的原因除產品自身問題外，還有一些其它因素，比如CEM―3型板，專家認為主要是國產E玻纖紙的量產化尚未形成，使進口玻纖紙價格居高不下，從而限制了CEM―3的低成本優勢，影響了市場開發。產品結構方面的另一個差距是，隨著信息電子技術的發展和對環保的要求，在國外已經開發成功許多更高性能的新型CCL和“綠色”CCL，并已量產化，而國內才處于研制階段，也有個別外資將本國公司的新產品在內地廠生產的。產品結構方面的差距有不斷拉大的趨勢，這一方面是放棄宏觀調控和指導，另一方面，在本行業尚未有一家專門從事新產品研究開發的研究院所，在大中專院校也沒有這方面的獨立專業。目前較有影響的，只有陜西華電公司和廣東生益科技公司下屬的兩家研究機構，在為改變我國覆箔板的品種結構不懈努力，個別企業雖然也有技術中心等機構，實際從事的大部分工作仍是工藝技術性的工作?！　?BR>    （3）標準化和測試技術、手段方面的差距。行業的標準化水平低。表現在標準化的觀念落后，有些企業對標準和標準化工作的內容，對企業的作用了解很少；標準中除紙基板型號較齊全外，其它產品品種覆蓋面很少；標準修訂周期長，標準制訂的指導思想在業內分歧很大，標準制訂體系仍沿用計劃經濟時期的模式等等，這些問題無疑對行業的技術進步產生負面影響。國內CCL行業的測試技術，裝備整體水平也較低，尚未建立性的檢測中心，對行業從未進行過技術質量抽查活動；一些大型合資企業雖配置了高檔的檢測設備，但一般沒有必要搞得很齊全，且個別重要項目不具備試驗條件，其它大部分企業基本無性能測試機構和手段。
 （4）原材料方面的差距。CCL的幾大重要原材料與國外先進水平的差距表現在：　
    　　――銅箔：除一、二家合資企業的水平已接近國際先進水平，其它各家基本上都是以七八十年代我國自主開發的國產箔技術及改進型，相當于美國IPC標準中的I級箔，而目前高品質的CCL往往使用Ⅱ、Ⅲ級箔。
    　　――E―玻璃布及玻纖紙。大量使用的7628型E玻璃布，目前國內只有一、二家合資企業制造水平相當于國際水平，其它由于工藝、設備限制，與先進水平有很大差距，被CCL業界稱為準7628布。E玻纖紙是制造復合基CEM―3型CCL的主要原材料，近二年有兩家相繼投產，從其引進的技術和設備方面看，產品水平應達到國際先進水平，目前正在市場開發階段，需經CCL業界的實踐檢驗?！　?BR>    　　――木漿紙。目前較有影響的一、二家，其產品與進口紙也有一定差距，所以大型紙基CCL廠家一般也都使用進口紙?！　?BR>    　　――樹脂等化工材料。目前大宗使用的國產環氧系樹脂，一般也未被高品質CCL的廠家接受，大部分使用進口。國產樹脂等化工原材料在技術質量方面與國外先進水平相比，重要的差距是質量均勻性、穩定性無保證；尤其是有機高分子類材料，主要成分之外的同分異構體等其它成分含量以及分子量分布等的變化，都要影響半固化片及CCL的性能。至于開發新型CCL所需的各種化工材料，在國內很難尋找專用材料，而且在市場經濟條件下在某種新型CCL未形成市場前，所以原材料的狀況，在很大程度上制約著我國CCL的發展?！?BR>    （5）科研開發方面的差距。據專家介紹，日本各知名CCL公司積累多年對CCL和樹脂等的先進研究成果，近年都推出了應用于封裝領域的有機封裝基板材料，這些材料的高耐熱性、低膨脹性、低介電常數、低損耗、低吸濕性等優異性能，均以適應BGA、CSP、MCM等封裝技術為前提，而我國“九五”期間，充其量只以適應表面安裝（SMT）技術為目標（RCC的開發為例外），這種處于不同技術發展階段的差距，在“十五”期間，必須在轉變研發觀念和方向的前提下，才有進步的可能?！　?BR>     三、“十五”發展趨勢　　　　
     1、覆箔板”十五”市場需求量預測?！笆濉逼陂g由于電子信息產業的快速發展，必然帶動PCB乃至CCL的發展。　　
    （1）發展速度的確定。用線性回歸分析法預測。2001年產量為17.5萬噸，2005年為27.7萬噸，5年平均遞增速度為12.31％；用信息產業“十五”規劃年平均遞增20％的速度測算，則2001年產量達18.6萬噸，2005年達38.6萬噸；若假定2005年產量較2000年翻一番，即達到31萬噸，則5年平均遞增速度為14.87％。　　
    （2）關于CCL跳躍式的發展及其周期對”十五”發展的影響。過去10年間，CCL的發展逞現出跳躍式的現象，這種現象有如下三方面原因，一是我國國民經濟總是呈大發展―調整―大發展的格式，很難進入持續穩定的格局，10年間先是“軟著陸”，接著又是亞洲金融風暴的襲擊，到“九五”未期電子工業率先又開始大增長，二是市場經濟狀態下，每當看到CCL熱銷時，總是隨之有一批新項目開始建設，由于建設周期限制，使產量總是有一兩年平穩時間。預計“十五”期間這種跳躍式的現象仍將出現，其較平穩發展的時間估計應在“十五”中前期，以此觀點預測，“九五”期間年均遞增31％的速度在“十五”期間可能不會再現。　　
    （3）關于CCL與PCB的供求格局變化對“十五”發展速度帶來的思考?！熬盼濉敝泻笃?，CCL對PCB的供求格局與之前的情況已發生了深刻變化，雖然不能說明CCL已經供大于求（主要是PCB中的多層板比例越來越大，而多層PCB與CCL的數量關系并非1：1），但與1995年比較，完全擺脫了“嚴重不足”的格局，也正是由于“八五”末這種格局，帶動了“九五”期間多家大型合資廠及地方中小廠投資，而在“十五”期間，面對“九五”末期CCL與PCB的供求格局，新上項目將更加謹慎，這也將制約CCL的發展速度可能不會再現“九五”30％以上的高增長。因為“九五”CCL的增長速度大大超過了電子工業的平均增長速度（20％左右），所以“十五”期間若以電子工業規劃的20％遞增速度預測，也有過高之慮。綜合上述各方面的考慮，“十五”CCL年均遞增速度定為15％，亦接近以“九五”數據為基礎所作的線性回歸分析，較為適宜?！　?BR>    （4）“十五”產量預測。以上述年均遞增15％的速度測算。預計總產量中，兩大類大宗產品紙基和玻纖布（紙）基CCL的比例，將由“九五”未期的45：55逐漸向40：60發展，若以此測算，二者分別為48萬噸和72萬噸。關于CCL的重量與面積的折算問題，“九五”以前，行業統計一直以紙基板25噸／萬平方米、玻纖布（紙）基板以30噸／萬平方米折算。以此估算，“十五”期間預測將生產紙基CCL1.9億平方米，玻纖布（紙）基CCL24億平方米，合計4.3億平方米（由于玻纖布（紙）基板的平均厚度向薄的方向發展，今后折算當以25噸／萬平方米為宜）?！　?BR>     2、CCL產品品種及技術發展趨勢預測?！笆濉逼陂g，CCL以酚醛紙基板和環氧玻布（紙）基板為兩大類主要產品的格局仍不會改變，在環氧玻布（紙）基板中，有專家認為，FR―4基材主統天下的位置不會動搖。在IPC4101標準中，FR―4是一族產品，從前述相關信息分析，“十五”期間，高性能薄型化FR―4的比例將越來越大，以適應“PCB以SMT使用為主，迅速走向更高密度的BGA技術”及“PCB線路的制作，成為過去半導體水平等級的微細加工”的技術發展趨勢。　　
    隨著通訊產品，衛星接收電視系統的迅速發展，大型電子計算機的系統時種超高頻化，低介電常數，低介質損耗因數的新型材料的發展勢在必行。以日本開發情況看，改性PPO玻璃布基板，改性環氧玻璃布基板的此類基材量產化，“十五”期間在我國也將取得重大進展。　　
    不含鹵素和銻類阻燃劑的環保型CCL，不會因為歐共體推遲后限制日期而放松開發，“十五”末期環保型CCL的量產化也將取得重大進展。各種有機封裝基板材料的研制，可望在“十五”末期有所發展。供積層法多層線路板使用的RCC（涂樹脂銅箔）和各種智能卡的載帶基材，“十五”期間也將會有較大發展。各種有機封裝基板材料的研制，可望在“十五”末期有所進展?！　?BR>    3、CCL幾種重要原材料發展預測?！　?BR>    （1）銅箔。按1999年CCL總產量估算，需銅箔約2萬噸，接近目前的產能，其中高檔與中低檔銅箔約各占一半，中低檔銅箔只用于中低檔CCL，而中低檔CCL的產量約只占CCL總產量的不到30％，可以認為，中低檔銅箔有供大于求的趨勢，其規模擴大須慎重。高檔銅箔目前如蘇州福田、蘇州三井等公司的產品，大部分出口，所以高檔銅箔（如IPC標準中的HDE型和THE、E型箔）目前供不應求。隨著高性能，超薄型CCL的需求增加，18μ以下銅箔的需求將不斷增加?！　?BR>    （2）玻纖布，玻纖紙用池窯法生產的E玻纖織造的玻纖布，目前質量檔次較高的產品供不應求。目前以坩鍋法生產的E玻纖織造的玻纖布，只能用于低檔次玻布基CCL。隨著CCL的薄型化，及智能卡載帶的需求增加，雖然7628型E（IPC標準型號，下同）玻纖布為大宗產品的格局不會改變，但更薄的2116型，甚至1080型布需求將增加。CCL用玻纖紙目前基本依賴進口，限制了CEM―3型CCL的低成本優勢，隨著我國兩條用進口設備和技術形成的生產線投產，這種局面將有變化，如本土生產的玻纖紙具有價格優勢和質量保證，我國復合基CCL在“十五”期間將有更大發展，必然促進玻纖紙的更大量產化。為滿足微波用CCL的開發和生產，玻纖行業開發低介電常數的E―玻纖，對CCL有極其重要的保障作用?！　?BR>    （3）樹脂類化工材料。據估計，目前環氧樹脂的產能，制造酚醛樹脂的苯酚、甲醛等主要材料的產能，足以保證CCL的數量需求，但由于大部分質量一致性差，許多合資獨資的CCL公司一般采用質量一致性好的進口材料。所以化工材料行業的主要目標是提高產品質量的一致性和穩定性。為滿足高性能和環保型CCL的需要，開發氮化環氧樹脂和NOVOLAK型酚醛樹脂，對CCL有重要意義。　　
     四、相關政策與建議　　
    應扭轉對CCL行業不實行宏觀控制的局面，減少低檔次CCL項目的重復建設，以減少資源浪費；技術監督部門應借助行業組織的力量，開始對CCL進行統一的質量監測，以促進技術進步和提高產品質量，為此，應授權有條件的企業檢測中心成為技術監督檢驗機構的分支機構；在出口政策方面，應改變未將CCL作為電子材料產品對待的政策；有實力的大公司應努力在“十五”期間形成行業獨立的科研開發機構；應加大貫徹價格法的力度，扼制無序的價格戰；有條件的研發機構，應該轉變研發觀念，盡快投入力量研究各種有機封裝基板材料，縮小與先進水平的差距。