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5月27日上午，深圳市錦瑞新材料股份有限公司光學復合材料關鍵技術研發及產業基地項目開工奠基儀式在光明區隆重舉行。各級政府領導、企業合作伙伴、行業專家及各界嘉賓齊聚現場，共同見證錦瑞新材戰略升級的重要時刻，開啟企業高質量發展全新篇章。
本次奠基的重點項目，深度契合深圳“十五五”產業發展規劃，聚焦半導體封裝材料、高性能光學復合材料的研發與產業化，是光明區完善新材料產業鏈、提升區域核心產業競爭力的關鍵布局，對深圳高端新材料產業集群提質擴容具有深遠意義。
作為國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，錦瑞新材長期深耕電子專用材料制造領域，始終以技術創新為核心驅動力，憑借過硬的產品品質與研發實力，穩居消費電子材料細分領域領軍地位。
2025年，錦瑞新材光學復合材料手機蓋板突破5000萬片，預計未來5-10年年產量的復合增長率保持在10%以上，至2030年光學復合材料年產量可超8000萬片。同時錦瑞新材不斷加大新產品、新技術的研發投入，TGV、DLC、AR眼鏡光柵波導等新產品將陸續推出，預計在2026-2028年可實現產業化。
錦瑞新材董事長金烈在儀式致辭中詳細介紹了項目戰略布局與發展規劃。本次開工的重點項目總投資4億元，建筑面積近5萬平方米，新建廠房布局玻纖材料蓋板、智能組裝檢驗等生產線，實現新產品產業化落地。
一方面，項目將打造現代化標準化生產基地，持續擴大光學復合材料核心產能，進一步鞏固企業在全球細分市場的優勢地位，為3C電子、智能家居、汽車電子等領域提供高品質材料支撐，夯實企業產業根基。
另一方面，項目將開啟企業戰略躍遷新征程，全力攻堅半導體先進封裝材料、TGV（玻璃通孔）核心技術的研發與產業化。未來，錦瑞新材將實現從“消費電子材料領軍者”向“半導體高端封裝材料核心供應商”的轉型升級，主動攻克關鍵材料領域技術難題，為破解行業“卡脖子”困境貢獻企業力量。