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相關(guān)報(bào)道：
近日，電子行業(yè)知名咨詢機(jī)構(gòu)Prismark發(fā)布最新報(bào)告，報(bào)告指出：人工智能特別是AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，已成為全球電子通信和PCB市場最強(qiáng)勁的增長引擎。 盡管存在AI投資泡沫、關(guān)稅和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等擔(dān)憂，但AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)升級(jí)正為PCB行業(yè)，尤其是高端產(chǎn)品領(lǐng)域，帶來巨大的增長機(jī)遇。報(bào)告認(rèn)為，2025年全球電子通信市場預(yù)計(jì)增長8.5%，達(dá)到2.77萬億美元；PCB市場預(yù)計(jì)增長15.4%，達(dá)到849億美元。2026年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長。市場核心驅(qū)動(dòng)力為AI服務(wù)器/存儲(chǔ)需求爆發(fā)式增長（2025年預(yù)計(jì)增長46.3%），帶動(dòng)了高速網(wǎng)絡(luò)、HDI（高密度互連）板、高層數(shù)PCB和先進(jìn)封裝基板的需求。
報(bào)告同時(shí)指出，AI市場需求驅(qū)動(dòng)了對高端PCB材料的迫切需求，并帶動(dòng)上游銅箔、樹脂和玻璃纖維電子布三大關(guān)鍵原材料的產(chǎn)品升級(jí)和供應(yīng)格局變化。AI服務(wù)器所需的高層數(shù)背板、封裝基板等產(chǎn)品，要求PCB具備更穩(wěn)定的尺寸和更優(yōu)的信號(hào)傳輸性能。因此，用于確保高層數(shù)PCB在高溫下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和高速信號(hào)完整性的低介電、低膨脹玻纖成為關(guān)鍵材料。
專業(yè)解讀：
早期低介電、低膨脹玻纖主要由日本日東紡（Nittobo）、美國AGY等公司研發(fā)和生產(chǎn)，并少量供應(yīng)于5G通訊設(shè)施及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。國內(nèi)四川玻纖、重慶國際等企業(yè)早期曾從事該類特種玻纖的研發(fā)與試生產(chǎn)，但由于技術(shù)難度大、生產(chǎn)成本高且市場需求不大，發(fā)展較為緩慢。2024年底以來，隨著AI技術(shù)興起及AI服務(wù)器建設(shè)需求快速增長，國內(nèi)低介電、低膨脹玻纖迎來快速發(fā)展。2025年年初全球范圍內(nèi)低介電玻纖電子布仍主要由日本日東紡集中供應(yīng)，國內(nèi)僅有泰山玻纖、河南光遠(yuǎn)具備月產(chǎn)百萬米級(jí)低介電玻纖電子布能力。2025年3月28日河南光遠(yuǎn)新材料股份有限公司電子材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式投產(chǎn)，9月泰山玻璃纖維有限公司大型低介電電子布生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)。到2025年年底，國內(nèi)已有泰山玻纖、河南光遠(yuǎn)、重慶國際、清遠(yuǎn)建滔等多家企業(yè)具備規(guī)模化量產(chǎn)低介電玻纖紗及電子布能力，國內(nèi)第一代低介電玻纖電子布產(chǎn)能規(guī)模已經(jīng)超越日本，占據(jù)全球近70%產(chǎn)能比例。在第二代低介電及低膨脹玻纖電子布方面，國內(nèi)企業(yè)也已經(jīng)形成規(guī)模化量產(chǎn)和市場供應(yīng)能力。
當(dāng)前AI驅(qū)動(dòng)的高端PCB需求正在快速釋放，加之高端噴氣織機(jī)等設(shè)備供應(yīng)能力有限，全球范圍內(nèi)低介電、低膨脹玻璃纖維電子布供應(yīng)緊張局面仍將持續(xù)一段時(shí)間。為緩解材料壓力，PCB廠商也正積極尋求替代方案，例如通過樹脂配方優(yōu)化部分補(bǔ)償玻璃布性能，或與材料商合作開發(fā)新型復(fù)合基材。因此，國內(nèi)玻纖企業(yè)仍需加速低介電、低膨脹等特種玻璃纖維紗及電子布研發(fā)和規(guī)模化供應(yīng)能力，抓住電子通信技術(shù)升級(jí)帶來的重要發(fā)展機(jī)遇，在AI供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要位置。（中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì) ）