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      近日，電子行業知名咨詢機構Prismark發布最新報告，報告指出：人工智能特別是AI服務器和數據中心建設，已成為全球電子通信和PCB市場最強勁的增長引擎。 盡管存在AI投資泡沫、關稅和供應鏈風險等擔憂，但AI驅動的技術升級正為PCB行業，尤其是高端產品領域，帶來巨大的增長機遇。報告認為，2025年全球電子通信市場預計增長8.5%，達到2.77萬億美元；PCB市場預計增長15.4%，達到849億美元。2026年將繼續保持強勁增長。市場核心驅動力為AI服務器/存儲需求爆發式增長（2025年預計增長46.3%），帶動了高速網絡、HDI（高密度互連）板、高層數PCB和先進封裝基板的需求。

      報告同時指出，AI市場需求驅動了對高端PCB材料的迫切需求，并帶動上游銅箔、樹脂和玻璃纖維電子布三大關鍵原材料的產品升級和供應格局變化。AI服務器所需的高層數背板、封裝基板等產品，要求PCB具備更穩定的尺寸和更優的信號傳輸性能。因此，用于確保高層數PCB在高溫下的結構穩定性和高速信號完整性的低介電、低膨脹玻纖成為關鍵材料。

專業解讀：

     早期低介電、低膨脹玻纖主要由日本日東紡（Nittobo）、美國AGY等公司研發和生產，并少量供應于5G通訊設施及消費電子等領域。國內四川玻纖、重慶國際等企業早期曾從事該類特種玻纖的研發與試生產，但由于技術難度大、生產成本高且市場需求不大，發展較為緩慢。2024年底以來，隨著AI技術興起及AI服務器建設需求快速增長，國內低介電、低膨脹玻纖迎來快速發展。2025年年初全球范圍內低介電玻纖電子布仍主要由日本日東紡集中供應，國內僅有泰山玻纖、河南光遠具備月產百萬米級低介電玻纖電子布能力。2025年3月28日河南光遠新材料股份有限公司電子材料產業園項目正式投產，9月泰山玻璃纖維有限公司大型低介電電子布生產基地項目正式啟動。到2025年年底，國內已有泰山玻纖、河南光遠、重慶國際、清遠建滔等多家企業具備規模化量產低介電玻纖紗及電子布能力，國內第一代低介電玻纖電子布產能規模已經超越日本，占據全球近70%產能比例。在第二代低介電及低膨脹玻纖電子布方面，國內企業也已經形成規?；慨a和市場供應能力。

      當前AI驅動的高端PCB需求正在快速釋放，加之高端噴氣織機等設備供應能力有限，全球范圍內低介電、低膨脹玻璃纖維電子布供應緊張局面仍將持續一段時間。為緩解材料壓力，PCB廠商也正積極尋求替代方案，例如通過樹脂配方優化部分補償玻璃布性能，或與材料商合作開發新型復合基材。因此，國內玻纖企業仍需加速低介電、低膨脹等特種玻璃纖維紗及電子布研發和規?；芰?，抓住電子通信技術升級帶來的重要發展機遇，在AI供應鏈中占據更重要位置。（中國玻璃纖維工業協會 ）