正式點火!光遠新材低介電生產線技改項目

 3月28日,光遠新材低介電生產線技改項目正式點火。公司各層級領導、部門負責人參加點火儀式。
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在儀式上,總經理寧祥春介紹了低介電生產線技改項目籌建情況。上午9時28分,在現場人員共同見證下,熊熊燃燒的火炬點燃了池窯噴槍。董事長李志偉宣布光遠新材低介電生產線技改項目點火成功。

 

在5G、AI人工智能浪潮下,需要重塑對“底層土壤”算力的高要求,服務器、數據中心等升級迭代均促進作為電子元器件支撐體的PCB需求提質增量,其核心材料為高頻高速覆銅板,相應的Dk、Df等性能要求需在生產過程中采用電子級低介電玻璃纖維等原材料來實現。


光遠新材低介電生產線技改項目就是為引領行業高質量發展,滿足高頻高速覆銅板市場需求而進行的產線技改升級。