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納米薄膜導(dǎo)熱測(cè)量的選擇：熱反射法
課程描述
小型化和高性能一直是電子器件發(fā)展的兩大主題。蘋果新的M1芯片，大小雖然只有120 mm2，但里面足有160億個(gè)晶體管，而在如此高的晶體管密度的芯片中，如何控制芯片發(fā)熱就變成了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。在我們想要很好的控制芯片散熱之前，必須得先了解芯片本身的導(dǎo)熱性能。但芯片實(shí)際是一個(gè)多層結(jié)構(gòu)，層厚只有納米級(jí)，這種納米級(jí)厚度薄膜的導(dǎo)熱性能我們又該如何表征呢？
本次講座就向大家介紹針對(duì)納米薄膜導(dǎo)熱測(cè)量的佳方法——熱反射法，并告訴大家，我們?cè)撊绾卫眠@種方法來測(cè)量納米薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻以及多層材料間的界面熱阻等參數(shù)。
課程安排 |
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時(shí)間 |
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授課人 |
耐馳儀器應(yīng)用專家 周延 |
平臺(tái) |
Microsoft teams（通過郵件發(fā)送參會(huì)鏈接） |