電子器件的小型化和功率密度的提升，使得熱能的快速累積，導致電子設備的安全性差和使用壽命縮短。同時，電子設備產生的電磁波輻射嚴重影響人體健康及設備運行。

　　為了解決這些問題，迫切需要開發具有出色熱管理和電磁干擾 (EMI) 屏蔽的集成雙功能輕質材料。然而，如何同時實現高熱導率和高電磁屏蔽效能依舊是挑戰。

　　近日，研究人員報道了通過KOH誘導水熱法和高溫石墨化后構建 3D 各向異性石墨烯/多壁碳納米管氣凝膠，同時實現了高導熱性和電磁屏蔽效能。rGO/MWCNTs 氣凝膠的石墨化能夠去除含氧官能團并修復晶格缺陷，從而保持骨架的高導熱性和導電性。

　　此外，分析了氧化石墨烯（GO）與多壁碳納米管的比例變化對電磁干擾屏蔽性能和導熱特性的影響。石墨烯/多壁碳納米管的比例為 1:3，獲得了佳的熱導率和屏蔽效能。

　　(a) rGOCA 和 GCA 氣凝膠及其復合材料的制備示意圖。

　　(b)不同質量比的 GO 和 MWCNTs 的 GCA 的光學圖像。

　　(c)具有超輕重量 (ρ= 0.0322 gcm-3 ) 的GCA3立在蒲公英上。

　　【小結】

　　綜上所述，通過KOH誘導水熱反應和石墨化工藝制備了具有高取向結構的輕質3D石墨烯/多壁碳納米管氣凝膠。探討了多壁碳納米管含量對氣凝膠結構的影響，其中隨著多壁碳納米管含量的增加，La含量降低，渦輪堆疊增強。

　　基于La和渦輪堆疊之間的平衡，當GO與MWCNTs的比例為1:3時，復合材料的佳導熱系數為1.3 W m-1 K-1，電導率為7.65 S m-1。同時，多壁碳納米管的摻入促進了屏蔽材料的歐姆損耗和極化損耗。特別是對于GCA3/SR，EMI SE在K波段達到42 dB。此外，GCA/SR復合材料仍然具有良好的柔性。這一結果為柔性電子設備的多功能應用鋪平了道路。