項目簡介：

　　預浸料是復合材料性能的基礎，復合材料成型時的工藝性能和力學性能取決于預浸料的性能。在預浸料生產工藝中，基體樹脂的配方、預浸料的制備工藝至關重要，樹脂基體與纖維的匹配性、樹脂粘性、揮發性、儲存條件、儲存壽命及預浸料中的樹脂含量等參數均會影響預浸料的質量，從而影響復合材料成型工藝的篩選和優化。

　　芳綸全稱為“聚對苯二甲酰對苯二胺”(杜邦公司的商品名為Kevlar) ，是一種新型高科技合成纖維，具有超高強度、高模量和耐高溫、耐酸耐堿、重量輕、良好的絕緣性和抗老化性等優良性能，具有很長的生命周期。芳綸纖維誕生于20 世紀60 年代末，初作為宇宙開發材料和重要的戰略物資而鮮為人知。冷戰結束后，芳綸作為高技術含量的纖維材料大量用于民用領域。上主要的芳綸生產商是美國杜邦和日本帝人，幾乎壟斷國際市場。由于國外技術封鎖等原因，我國芳綸的生產和應用起步較晚。

　　依據增強環氧樹脂預浸料的特點及發展趨勢，根據預浸料后續產品用途要求，選擇合適的環氧樹脂為主要基體，以芳綸纖維為增強材料，開發芳綸纖維增強環氧樹脂預浸料。同時針對某一復合材料制品，完成樹脂配方、預浸料成型及后固化等工藝的研究和優化，從而建立預浸料生產的工藝技術軟件包。

　　應用前景：

　　擬開發的芳綸纖維/環氧樹脂復合材料可以滿足高強度、低密度的要求。目前市場上的手機、平板電腦、筆記本電腦外殼主要由熱塑性樹脂基體制備得到，但熱塑性樹脂的加工溫度高，能耗大。由本項目開發的芳綸纖維/環氧樹脂復合材料不僅可以在較低溫度下制備，節約了能源，制備得到的復合材料韌性好、強度高、硬度高、密度小，且電絕緣性能好，適合作為手機、電腦外殼使用。