在日前舉行的“2004年第34屆國際電子電路產業展（JPCAshow2004）”上，日本京瓷化學展示了含有環氧樹脂，小厚度為4μm的柔性底板材料“超級薄柔”。此前其它公司的產品厚度小為12μm。
    目前，柔性底板主要用于硬盤及手機等產品中，但今后此類設備所需底板會要求更薄。設備廠商希望市場能夠提供更薄、韌性更好的柔性底板材料。此次京瓷的產品正是為了響應這一需求。其底板之所以變薄，是因為將此前采用的聚酰亞胺改為了芳族聚酰胺。該公司表示，原材料采購自材料廠商，但沒有透露材料廠商的名字。同時，這種材料無鹵、無銻。已經開始樣品供貨。
    京瓷化學重點介紹了在玻璃布中含浸有環氧樹脂的柔性材料“超級柔韌”。與此前不同，含浸樹脂沒有采用聚酰亞胺。該產品不僅具備與剛性底板相近的尺寸穩定性，而且彎曲性能很好。主要面向液晶面板、PDP與數碼相機等。一般的柔性底板都使用粘合劑在聚酰亞胺膜上粘合銅箔。現在由于數碼家電的暢銷，柔性底板材料中使用的聚酰亞胺膜短缺，所以此次的產品就采用了上述辦法予以解決。價格與使用聚酰亞胺的產品相同或者會便宜近20%。據環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，該底板的玻璃布也采用環氧樹脂加固，通常柔性底板上使用的粘合劑不易與聚脂膠片粘合。因此，該公司在粘合劑的成分方面進行了研究開發。后決定使用環氧樹脂。< 環氧樹脂在線>