用于制造先進多層印刷電路板(PCB)的覆銅箔層壓板及電介質預浸料的市場領導者Isola Group今日宣布推出IS350MD，以拓展其在高端移動應用領域的無鹵層壓板及預浸料材料組合。 IS350MD是一種介乎Isola較為成熟的標準介電常數（Dk）材料DE156與超低介電常數材料IS300MD之間的材料，IS300MD于2014年推出之后，迅速受到高密度電路板（HDI）市場的追捧。
　　市場對處理速度更快及效率更高的智慧手機及平板計算機的需求，也推動印刷電路板的設計變得更薄，功能更為強大。這些厚度更薄的印刷電路板對層壓板材料的介電常數要求較低，以符合這些先進設計的抗阻要求。 IS350MD的介電常數低至3.51，專為這種超薄介電應用而設計。
　　IS350MD是一種以樹脂為基質的FR-4類型標準材料；以經改造的環氧樹脂為粘合劑及以傳統的無堿玻璃布補強。無需額外增加銻化合物即符合阻燃等級UL-94V-0的要求。由于IS350MD材料不含鹵素，根據所測量的分層時間(T288)顯示，其耐熱性更高于標準的FR-4。
　　IS350MD通過工程設計以降低其生產難度。IS350MD的層壓板及預浸料可按需求制成各種厚度以符合新的多層高密度電路板制造技術要求。IS350MD要求較短的壓合周期，與FR-4材料類似，無需等離子作去污處理，是高密度電路板移動應用的完美之選，同時提供極具競爭力的低成本。
　　Isola的執行副總裁兼技術總裁Tarun Amla表示，“IS350MD推出之后，Isola將擁有廣泛的適合高密度電路板應用的介電常數產品。由介電常數為4.00 的DE156，到介電常數為3.51的IS350MD再到介電常數為3.06的IS300MD，我們現在可為設計師提供更多的無鹵材料產品選擇，幫助他們設計出更高性能的印刷電路板。”
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