榕泰將擬建高端環氧塑封料項目
日期：2007-01-08
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廣東榕泰實業股份有限公司日前發布公告，稱董事會近日通過了有關議案決定投資10885萬元建設高性能綠色環保型IC封裝用環氧塑封料項目。據環氧樹脂行業協會專家介紹，環氧塑封料是集成電路用高難度的結構材料之一，環氧塑封料的銷售額及市場需求量呈逐年增長態勢，產品供不應求。該項目產品將填補國產環氧塑封料在高端市場的空白，有助于改善我國環氧塑封料的產品結構和市場格局，推動我國集成電路封裝業的產業升級和封裝技術的進步。該項目資金來源主要為政府補貼、銀行貸款或自有資金。
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