孝感華工高理電子有限公司與武漢工程科技學院簽定合作研發協議——日前，校長王典洪和孝感華工高理經理王瑞兵分別代表雙方單位，簽署了關于“高耐候性傳感器用封裝環氧樹脂開發”科研項目合作開發協議書。武漢工程科技學院機械與電子信息學院、發展規劃處、華工高理電子有限公司相關人員參加了簽約儀式。
　　按照協議要求，由華工高理提供目標、資金，武漢工程科技學院提供研發平臺，共同組建全面科技合作專家組和項目工作組，雙方共同致力于開發一款密封性能優異的環氧樹脂，應用于傳感器的封裝，提升傳感器在實際使用中的耐候性能。雙方將結合各自的優勢，實現強強聯合，共同將科研成果盡快地轉化為生產力。
　　通過雙方的攜手合作，將有助于培養武漢工程科技學院科研骨干，提升整體科研實力，對于推進科研成果轉化和技術應用性人才培養具有重要意義。孝感華工高理電子有限公司是國內大的專業從事熱敏電阻的研發、生產和銷售的高新技術企業，具有年產近2億只熱敏電阻的生產能力，是華工科技產業股份有限公司的核心企業之一。
       更多信息請關注復合材料信息網http://m.lzzz.net