電子工業是近20年來發展為迅速的高新技術產業。而在很大程度上，電子工業的發展必然是以配套專用化工材料的不斷更新和性能提高為基礎的。

    在電子電氣專用材料領域中，環氧樹脂是一大類重要的基礎高分子材料，具有良好的介電性能和化學穩定性，耐熱性較好，對各種基材均有良好的粘接力，固化收縮率也較低。環氧樹脂作為熱固性材料已廣泛應用于電氣產品的絕緣灌注、半導體的包封、印刷線路板(PCB)的制造等技術領域，并且已成為所有熱固性樹脂中用量大的基體樹脂，所占比例超過40%。隨著電子組件向高密度化、微細模式化(fine patterns)方向發展，在組裝或運行時，要求基礎材料具備優異的耐熱性。傳統的雙酚A型（或溴化雙酚A型）環氧基體樹脂已不能適應新工藝的技術要求。

    環氧樹脂高性能化的一個重要方面就是提高其耐熱性。高能環性氧基體樹脂項目開發了一類具有較高Tg、低吸濕、低熱膨脹的新型高性能環氧樹脂，并作為熱固性基體樹脂應用于相關電子制造產業。

    據統計,目前電子信息產業的市場規模已突破2.5萬億美元，廣東省的電子產業也在高速發展，對環氧樹脂的需求量年均遞增率將超過20%。在我國電子工業中，半導體封裝和印刷線路板制造是高性能環氧樹脂主要的應用行業，前者使用量約8000噸/年，后者達20萬噸/年。印刷線路的基板-敷銅板（CCL）的主要廠家集中在廣東，其CCL的生產能力達1400萬張/年，環氧樹脂的消耗量約4000噸/月。而我國現有的環氧樹脂工業只能生產一些通用的品種，技術含量低，性能差，與電子工業的需求存在很大的差距,連溴化雙酚A環氧樹脂這樣普通的品種都須依賴進口，因此，發展高性能環氧樹脂有廣闊的市場空間。