HL玻璃纖維是CPIC重慶國際復合材料有限公司與2014年推出的新一代高性能低介電常數玻璃纖維，在高頻電子電路及電磁透波領域有著廣泛的應用。HL相比E-glass具有更低的介電常數DK和介電損耗因子Df。HL介電常數（1MHz）低于3.8，節點損耗因子（1MHz）低于0.0007，而且可以和D纖維、E纖維以及PTFE等聚合物結合，得到介電常數更低的軍用基板材料。

在同類產品中，HL不但擁有自主知識產權，還有以下幾點優勢：
●HL屬硼硅酸鹽系玻璃，無堿低鈣配方設計，具備超低的介電常數DK和介電損耗因子Df；
●特有絨制成型技術，可生產纖維直徑為4.5um的超細紗D500；
●拉伸強度較E-glass高出30%左右，在紡織工許可大幅提高生產效率；
●玻璃密度2.3g/cm³，相比同類產品低5%，制作的基板材料更輕?。?/span>
●氣泡含量低于0.1個/g，產品質量更優異，性能更穩定；
●優良的配方法設計和表面處理工藝，產品耐水性更好，可有效防止產品發霉。電介常數（1MHz）<4.0;電介損耗常數（1MHz）<0.0007；玻璃密度（g/cm³）2.3,；汽泡（個/克）0~0.1;耐水性（99°C，70分鐘）。