日前，由福建省莆田市標準化研究所、福建新世紀電子材料有限公司等單位，共同制定的DB35/T 1355-2013《無鹵型覆銅箔環氧玻纖布層壓板》、DB35/T 1356-2013《多層印制用無鹵環氧玻纖布粘結片預浸料》兩項省地方標準于2013年8月1日獲省質監局批準發布，并將于2013年11月1日正式實施。

    目前國內有關印制電路用基材產品的標準大多為90年代制定的，已不能適應當前電子產品技術的快速更新要求，特別在環境保護和安全等方面涉及的指標甚少。該兩項省地方標準是在參考國際和國外新標準的基礎上制定的，技術指標先進，填補了國內無鹵型印制電路用基材產品標準的空白。該標準的正式實施，將有效規范我省無鹵覆銅板和粘結片產品的生產，并可為國內無鹵型印制電路用基材產品的技術研發提供參考。