English
簡(jiǎn)體中文
日前，由福建省莆田市標(biāo)準(zhǔn)化研究所、福建新世紀(jì)電子材料有限公司等單位，共同制定的DB35/T 1355-2013《無(wú)鹵型覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板》、DB35/T 1356-2013《多層印制用無(wú)鹵環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片預(yù)浸料》兩項(xiàng)省地方標(biāo)準(zhǔn)于2013年8月1日獲省質(zhì)監(jiān)局批準(zhǔn)發(fā)布，并將于2013年11月1日正式實(shí)施。
目前國(guó)內(nèi)有關(guān)印制電路用基材產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)大多為90年代制定的，已不能適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品技術(shù)的快速更新要求，特別在環(huán)境保護(hù)和安全等方面涉及的指標(biāo)甚少。該兩項(xiàng)省地方標(biāo)準(zhǔn)是在參考國(guó)際和國(guó)外新標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上制定的，技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)無(wú)鹵型印制電路用基材產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的空白。該標(biāo)準(zhǔn)的正式實(shí)施，將有效規(guī)范我省無(wú)鹵覆銅板和粘結(jié)片產(chǎn)品的生產(chǎn)，并可為國(guó)內(nèi)無(wú)鹵型印制電路用基材產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)提供參考。