Epoxies.Etc已開發出一系列新的軟性聚氨酯灌注化合物。該系列化合物有三種硬度，硬度范圍為邵氏硬度25A至90A。這些軟性聚氨酯在干固或熱循環時不會對電子元件產生任何壓力。
　　持續暴露于潮濕環境的情況下，20-2300聚氨酯系列是佳選擇。該產品不吸收任何濕氣，因此能夠將電子系統與濕氣隔離開來。
　　該類產品柔軟、絕緣，與硅樹脂相比，能夠更好地粘著基材，因此是硅樹脂系統良好的替代物。20-2300聚氨酯系列與硅樹脂相比，能夠節約更多成本，可幫助電子公司提高性能且降低成本。
　　Epoxies.Etc是環氧樹脂、氨基甲酸酯和硅樹脂系統的樹脂配方商。該公司的粘合劑、灌注化合物和涂料廣泛應用于電子、建筑和裝飾行業。