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2005年12月21日訊：“2005年版環(huán)氧覆銅板市場競爭研究報告”于近面世。該研究報告于2005年11月完成，共161頁、67000字、181張圖表，新數(shù)據(jù)截止到2005年9月。裝訂版8000元/本，電子版(PDF格式)8500元/本。
環(huán)氧樹脂覆銅板又稱覆銅環(huán)氧樹脂基板，英文名稱為Copper Clad Laminate，簡稱CCL，是制造環(huán)氧樹脂印刷線路板的關(guān)鍵原材料，在單面環(huán)氧印刷線路板中覆銅板的成本占總成本的70%左右，多層板中覆銅板也占到40～50%。據(jù)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會介紹，2004年環(huán)氧覆銅板市場規(guī)模達到63.4億美元，比2003年增長15.48%。在市場持續(xù)透露樂觀信息的形勢下，預(yù)估2005年覆銅板市場規(guī)模將有8%的成長。
由于環(huán)氧覆銅板行業(yè)正處于黃金發(fā)展時期，而國外電子工業(yè)向我國的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)通信與電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得國內(nèi)環(huán)氧覆銅板需求一直保持強勁增長，近期價格也呈現(xiàn)出一波連一波的漲幅。據(jù)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2003年我國環(huán)氧覆銅板行業(yè)生產(chǎn)情況良好，產(chǎn)能、產(chǎn)量均比2002年有很大提高，其中玻布基、復合基產(chǎn)品均較上年提高30%以上。3大類產(chǎn)品比例構(gòu)成較上年有較大變化，玻布基板所占比例上升了4.2個百分點、紙基板下降了3.5個百分點。2003年玻布基、紙基產(chǎn)品狀況分別延續(xù)了2002年向上和向下的趨勢。應(yīng)該說在環(huán)氧印刷線路板需求的強大推動下，環(huán)氧覆銅板的發(fā)展正方興未艾。2003年行業(yè)經(jīng)濟運行顯著的特點是需求量大幅增長，產(chǎn)量、銷量都己大大超過歷史旺盛的2000年。電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心認為：經(jīng)濟的復蘇、電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展、歐美訂單向轉(zhuǎn)移等因素的共同作用是出現(xiàn)這種情況的主要原因。
根據(jù)當前國內(nèi)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展分析，環(huán)氧覆銅板在近10年內(nèi)將會隨同的信息產(chǎn)業(yè)一樣保持持續(xù)高速發(fā)展。在2006～2010年的“十一五”期間，的環(huán)氧覆銅板不僅產(chǎn)值產(chǎn)量將居，而且技術(shù)水平也將進入先進水平行列。該研究報告共分為6個部分：第1部分介紹了環(huán)氧覆銅板及其主要原材料的基本情況；第2部分按照、臺灣、大陸順序?qū)﹃P(guān)鍵原材料的供需情況、價格走勢、市場競爭情況、供應(yīng)商新動向等進行了詳盡的分析，重點集中在銅箔、玻纖布產(chǎn)品方面；第3部分主要介紹了我國CCL的技術(shù)現(xiàn)狀及CCL的技術(shù)發(fā)展趨勢；第4部分主要介紹我國環(huán)氧覆銅板的生產(chǎn)情況，數(shù)據(jù)跨度從1999年到2004年，對37家主要生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)量、銷量、出口量、銷售收入、基本概況等做了詳細的剖析；第5部分主要分析了環(huán)氧覆銅板的市場競爭情況，對、臺灣、大陸的市場規(guī)模、進出口情況、產(chǎn)品細分市場、主要廠商的市場占有率、競爭策略等進行了深入淺出的闡述；第6部分主要分析環(huán)氧覆銅板下游應(yīng)用市場――環(huán)氧印刷線路板的概況。環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說，這樣的報告結(jié)構(gòu)對透徹了解環(huán)氧覆銅板及整個產(chǎn)業(yè)鏈、指導生產(chǎn)及投資具有較大的幫助。聯(lián)系電話：010-68819499、68819426，傳真：010-68834419，電子郵件：icceca@ic-ceca.org.cn，地址：北京市石景山路23號西配樓510號，郵編：100049。(本站記者 蕭維)
