杜邦公司將會在2008年的Fakuma展會(2008年10月14至18日在德國Friedrichshafen舉行)上呈現一系列具有優異性能且基于可回收資源開發的新型熱塑性聚合物。新產品將會著重于無鹵阻燃聚合物在電子電氣工業領域中的應用，以及在加熱和水解穩定級“底層”產品以尋找替代金屬部件的新發展機會。
    當開發用于電子電氣工業的新型產品時，杜邦致力于將環境保護與優異的性能結合起來。為了達到這個目標，公司推出了一系列滿足UL94和V-0級標準的新型無鹵阻燃工程熱塑性材料。
    杜邦ZytelFR7025V0F和ZytelFR7026V0F為未填充PA66產品，具有優異的延展性和高漏電起痕指數(CTI)，可應用于連接器等領域中。
    Zytel FR70G25NHV0是一種玻纖增強PA66，其CTI值幾乎為標準產品的兩倍。
    Zytel HTNFR52G30NH是一種無鹵阻燃聚鄰苯二甲酰鄰苯二胺樹脂(PPA)，其含有30wt%的玻纖，并與標準Zytel HTN產品相比其在機械負荷下的延展性，熱穩定性和電性能等方面更為優異。同時它還可耐化學性，耐高溫且防水，同時還有良好的加工性。因此，這種材料是用于小型化無鉆焊接SMT應用的佳選擇。
    DuPontRynite RE19041是一種新型高流動性無鹵阻燃聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其性能可與標準阻燃PET相比。