近日，漢高技術(Henkel Technologies)近針對汽車發動機應用的高溫半導體鑄模復合材料發布全新的Hysol GR725-AG材料。新產品可取代目前含有溴化阻燃劑和三氧化銻的環氧樹脂鑄模復合材料，后者在溫度升高時會使金引線/鋁焊盤之間的互連產生劣化，造成電阻大增和影響可靠性等問題。
　　Hysol GR 725-AG專為高溫SO封裝和工作于高溫狀態的表面安裝分離式封裝而設計，這些封裝都講求良好的電氣穩定性。這種材料使用了過渡金屬氧化物(美國號：6，432，540)，在高溫工作壽命阻力測試中比同類產品獲得佳的高溫性能。目前，Hysol GR725-AG已用于連續使用溫度超過200℃的功率SO封裝中。
　　漢高指出，這種獨特的鑄模復合材料能夠滿足JEDEC 1級、260℃回焊溫度曲線的預處理要求，并且采用的綠色(無銻/無溴/無磷)阻燃技術。Hysol GR725-AG具有良好的鑄模特性、鎳鈀金(Ni/Pd/Au)和銅銀(Cu/Ag)引線框架粘附性以及高生產力特性，非常適合當前嚴格的高溫半導體應用。