層合板生產工藝，是將預浸膠布經過裁剪、疊層后置于兩塊鋼板之間，然后經加熱加壓而使膠布固化成型的生產工藝。該工藝主要手于生產電絕緣板材和印刷電路板材。
　　印刷電路板材是在電絕緣板材的一側粘帖銅箔，然后根據實際需要而在銅箔上畫出需要的電路圖，并將部分電路圖用防腐材料保護起來，然后用酸將不需要的銅箔腐蝕掉，即得到報需要的印刷電路板，現在，印刷電路板已廣泛應用于各類收音機、電視機、電話機和移動電話機、電腦產品、各類控制電路等所有需要平面集成電路的產品中。
電絕緣板材和印刷電路板材料的生產工藝相近。只是后者需要增加銅箔的表面處理工序、以增強銅箔與膠布之間的粘接強度。
　　層合板的生產過程，一般包括膠布剪、疊合、熱壓、冷卻、脫膜、加工和后處理等工序。
　　層合板的生產工藝過程   層合板生產的工藝流程如下：
　　備料――疊料――進模――熱壓――冷卻、脫模――加工――熱處理
　　在上述生產工藝中，熱壓過程的溫度、壓力和時間是三個重要的工藝參數、應根據所用樹脂的品種、壓制制品的尺寸、厚度、性能指標擴設備條件來確定。