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業(yè)界對環(huán)氧樹脂的關(guān)注越來越集中到應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹，環(huán)氧樹脂應(yīng)用新技術(shù)正在這一背景下層出不窮，推動(dòng)環(huán)氧樹脂制造及應(yīng)用技術(shù)水平不斷提升。
近推出的低成本化的環(huán)氧樹脂合金技術(shù)，將高分子合金技術(shù)引入環(huán)氧樹脂的增韌中，成功地開發(fā)出了一系列高韌性的環(huán)氧樹脂，提高了制品的耐疲勞和耐開裂性能，同時(shí)又使得它的力學(xué)性能和熱性能不損失或損失很少。其突出特點(diǎn)是：采用原位增韌技術(shù)；所開發(fā)的系列增韌劑的成本低；大幅度提高環(huán)氧樹脂的斷裂韌性；工藝性能好。可廣泛應(yīng)用于電力、電子、家電、航空航天等領(lǐng)域。
在電子應(yīng)用方面，1.2～0.8um技術(shù)用環(huán)氧模塑料在樹脂改性研究、低壓力、基礎(chǔ)配方等方面取得重大創(chuàng)新和突破，研制成功的3種新產(chǎn)品分別用于1.2um、0.8um、0.6um IC塑料封裝，為開發(fā)0.5um、0.35um技術(shù)等塑封材料積累了經(jīng)驗(yàn)，推廣應(yīng)用前景廣闊。1M集成電路用環(huán)氧模塑料則通過提高產(chǎn)品的填料含量來達(dá)到提高志熱系數(shù)的目的，通過對環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂的優(yōu)選來解決由于填料量的增加而使產(chǎn)品流動(dòng)性下降的難題。該環(huán)氧模塑料主要用于IM集成電路及其器件的封裝，具有流動(dòng)性好、應(yīng)力低、工藝成型性好等優(yōu)點(diǎn)。高性能環(huán)氧灌封樹脂膠已大批量用于各類電子音響設(shè)備和收錄機(jī)的單、雙、四聲道磁頭的封裝上，被廣泛用于各種高精密和高低壓電子電器產(chǎn)品，還可作粘接劑，用于新型高強(qiáng)復(fù)合材料等眾多領(lǐng)域。
據(jù)悉，在環(huán)氧樹脂制備工藝上，新的"一步法"工藝已經(jīng)成熟。研究人員在原"一步法"的基礎(chǔ)上進(jìn)行工藝技術(shù)改造，用"一步法"生產(chǎn)出的環(huán)氧樹脂外觀達(dá)到了"二步法"水平，制成粉末涂料后的某些指標(biāo)和性能大大超過"二步法"的產(chǎn)品，而成本和投資比"二步法"大大減少。在成本、能源、時(shí)間上也大大減少，產(chǎn)率卻有所提高，使產(chǎn)品有著很強(qiáng)的市場競爭力。《環(huán)氧樹脂在線》
