交聯單體

　　乙烯基酯樹脂常用的交聯單體是苯乙烯，后者同時又是樹脂的稀釋劑。其他可用的還有二乙烯基苯、乙烯基甲苯、氯苯乙烯、a-甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、雙環戊二烯丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯以及各種丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯等。
　　苯乙烯反應性強，性能好，價格低。在乙烯基酯樹脂中使用苯乙烯時，可測定在不同苯乙烯用量下的熱變形溫度，取得高值時即為苯乙烯的適用量。圖9-l為環氧酚醛清漆乙烯基酯樹脂中，改變苯乙烯用量對熱變形溫度(HDT)的影響。從圖9-1中可見，苯乙烯的適用量為36％(質量分數)。   

　　苯乙烯含量對乙烯基酯樹脂的耐化學性有影響。苯乙烯含量低時耐化學性好。其他各種單體對乙烯基酯樹脂的性能影響各不相同。
　　乙烯基甲苯稀釋的乙烯基酯樹脂用于電氣絕緣方面，其吸水率低，彎曲強度較高，熱老化后電擊穿強度保留率比一般聚酯高，在金屬對模加工中易于成型，而且揮發性低，其閃點比苯乙烯高，這種乙烯基樹脂價格比環氧樹脂低。
　　雙環戊二烯丙烯酸酯稀釋的乙烯基酯樹脂比苯乙烯稀釋的樹脂具有較長的存放期，而且對乙烯基酯樹脂相容性好。為取得相對應的黏度值，需要加入更多的雙環戊二烯丙烯酸酯。缺點是所得樹脂的脆性大。
　　由表9-6可見，采用苯乙烯或氯苯乙烯、乙烯基甲苯進行交聯固化時，拉仲強度及伸長率較高。而采用雙環戊二烯丙烯酸酯和二乙烯基苯進行固化時，拉伸強度和伸長率低。后者的脆性較大。