聚苯醚熱固性改性的研究進展
摘 要：聚苯醚屬于高性能樹脂體系，本文綜述了聚苯醚熱固性改性技術的研究現狀和新進展，包括結構改性-可交聯活性基團的引入，共混改性或互穿聚合物網絡技術引入其它熱固性樹脂同時還簡要介紹了熱固性改性對聚苯醚及其復合材料介電、耐高溫和耐溶劑等性能的影響，敘述了其在復合材料應用中存在和急需解決的問題。
1 引 言
聚苯醚（Polyphenylene Oxide，縮寫為PPO）是美國通用電器公司（GE）于20世紀60年代中期開發的一種高性能熱塑性樹脂，是五大通用工程塑料之一，介電常數和介電損耗因子小，吸濕率低，玻璃化轉變溫度高，阻燃性、自熄性和尺寸穩定性良好，力學性能、耐熱性能和高溫下耐蠕變性能優異，被廣泛應用于IT、電子電氣、精密器械、家用電器、辦公自動化設備、汽車、建筑、航空和軍工等領域，是多年來各國竟相研究的課題，屬化工新材料重點發展項目。尤其是近年來，隨著電子產品向小型化、多功能化、高性能化和高可靠性方向發展，聚苯醚以其突出的特點在高性能印制電路板（PCB)中得到廣泛應用，和改性BT樹脂并列為高性能覆銅板的理想基體材料。
但熱塑性PPO直接用作復合材料（如高性能覆銅板）基體有其不足之處，耐溶劑性差不耐芳香烴、鹵代烴、油類、酮類及酯類溶劑，易溶脹或應力開裂，熔體熔融粘度高，流動性極差，加工成型困難，溶解性差．尤其用于制造高性能覆銅板過程中，熔點與玻璃化溫度相近．難于承受PCB工藝要求的高溫焊接。為了提高耐溶劑性、熱穩定性及成型加工性，降代硬度與溫度變化的依存性，充分利用PPO的原有特性，擴大其在復合材料中的應用，必須采用各種方法對其進行熱固性改性。實現熱塑性聚苯醚樹脂熱固性改性比較成功的途徑主要有兩類：①通過共混改性或互穿聚合物網絡技術（IPN）引入其他熱固性樹脂，采用適當的交聯劑、固化劑形成相容共混的熱固性樹脂體系；②通過分子結構改性，在聚苯醚分子結構中引入可交聯的活性基團使之成為熱固性聚合物。
2 共混或互穿網絡技術引入其它熱固性樹脂
早期工作主要是由聚烯烴對PPO進行熱固性改性，后來又發展了環氧樹脂改性、氰酸酯樹脂改性等。這方面的研究比較深入，其應用也較為成熟。主要由PPO、熱固性樹脂、相容劑、溶劑和引發劑配成膠液，分別制成聚烯烴改性PPO膠片和玻璃纖維布粘結片；再由膠片和粘結片進行組合，按常規方法壓制成PPO板材。該體系在保留聚苯醚樹脂的低介電常數和耐高溫性的基礎上提高了其耐溶劑性和耐熱性，甚至能夠潛在地引入熱固性樹脂的某些優良特性如更低的介電常數、更好的耐高溫性、耐化學性以及與玻璃纖維的浸漬性等。Fox描述了高分子量未封端PPO與液態不飽和乙烯基單體的摻混物．所用單體選自苯乙烯類、二乙烯基苯、乙烯基吡啶、烷基化和鹵化衍生物。Wright等公開了一種熱固性組合物，特別是鄰苯二甲酸二烯丙酯預聚物、聚苯醚樹脂和自由基引發劑的組得到具有改善介電性能和機械性能的熱固性樹脂。Penco研究了由氧化聚合產生酚式端基的聚苯醚或未封端的PPO與乙烯基單體組合物的摻混物。Tracy 描述了低分子量聚苯醚化合物和熱固性樹脂（乙烯基熱固性樹脂）的摻混，其表現出超過類似的含高分子量聚苯醚化合物的加工性能。GE公司介紹了封端聚苯醚的組合物，所述具有烯鍵式不飽和度的化合物可進一步與乙烯基單體（反應性末端封端的PPO）反應，所述組合物可以被固化而形成層壓制品，也可以制成覆銅板。封端聚苯醚與乙烯基單體共混相容性提高，易于加工。[-page-]
R4726為松下電工采用TAIC改性的PPO體系，雙酚A在過氧化物的存在下，在溶液中進行分子質量調整反應得到的產物；而旭化成則采用馬來酸酐在過氧化物存在下于擠出機中對PPO改性；三菱瓦斯化學的CCL-HL-870采用的是BT樹脂改性的PPO體系。改性用氰酸酯通常為三烯丙基氰酸酯(TAC)或三烯丙基異氰酸酯(TAIL)。
Glen.D.Merfeld等研究了一系列PPO樹脂與雙酚A二縮水甘油醚EP(DGEBA)的相容性，探討了PPO分子量、封端或接枝官能團、共混組分對相容性的影響。Si.Wu等研究了PPO/DGEBA共混體系和加入氰酸酯后的固化行為、相容性、相分離。TAIC相容于DGEBA且可與PPO鍵合，提高了PPO/DGEBA共混體系的相容性和耐溶劑性。Pear-son, Yeager等人使用表面活化劑來調節聚苯醚與環氧樹脂界面的狀態。聚苯醚和環氧的共混改性效果取決于兩者形成的相態體系。PPO/EP共混體系引入了EP的優良加工工藝性，改善了與玻璃纖維的浸漬性，提高了粘結性，在電子等眾多行業中獲得了廣泛應用。
互穿聚合物網絡（IPN）是兩種聚合物以網絡的形式互相貫穿的聚集態結構，其中至少有一種聚合物是可交聯的，如圖1所示，IPN可以提高組分間的相容性。GE公司先利用IPN技術成功研制出聚苯醚／環氧樹脂互穿聚合物網絡覆銅板產品，其商品牌號為GETEK。通過對聚苯醚端基進行改性大大改善了其與環氧樹脂的相容性?？刂七m當的固化反應條件，使環氧樹脂網絡與聚苯醚網絡之間形成交聯鍵，形成互穿網絡結構，固化后的樹脂具有優良的耐溶劑性、介電性能和耐熱性。
兩種途徑不足之處在于，聚苯醚與其它熱固性樹脂的相容性差，因而能夠與之相結合的相應材料的選擇受到限制。相容性差通常還會降低PPO的耐熱性和尺寸穩定性。今后研究方向主要是圍繞提高聚烯烴與聚苯醚的相容性如封端改性、尋找合適相容劑。該熱固性改性途徑要求熱固性樹脂和相容劑（如TAC和TAIC）對PPO有良好的相容性，同時具有良好的成膜性、耐熱性和介電性能。
3 分子結構中引入可交聯的活性基團
通過分子結構改性，在PPO中引入可交聯的話性基團如乙烯基、烯丙基等，其優點在于：①活性基團的化學結構成分在整個PPO結構中所占比率很少，因而可基本上保持原熱塑性PPO樹脂的優異特性；②改性后的熱固性PPO樹脂在耐溶劑性上有很大的提高；③可交聯的活性基團一般為非極性基團，具有介電性能好、適宜的固化溫度、固化時無揮發物、選擇溶劑范圍大等優點；④層壓板無需后固化，儲存穩定性良好；⑤成膜性改善，半固化片表面光滑。分子結構改性后的聚苯醚樹脂能很好地解決耐溶劑性和耐熱性差的問題，是目前PPO熱固性改性的一個重要研究方向。[-page-]
3.1 在PPO的分子側鏈引入乙烯基
Percec等人以氯甲基化和溴化聚苯醚經過一定的反應制備得到乙烯化聚苯醚。這是典型的芳環側基含有官能團的聚合物，熱引發可進行交聯反應，且不放出揮發分等副產物。其反應過程如下：先由聚苯醚與溴反應，在苯環的2,6位上形成溴代甲基，或與1-氯甲氧基-4-氯丁烷在四氯化錫存在下進行弗克反應，引入氯代甲基到苯環的3、5位上，再將氯甲基化或溴甲基化的聚苯醚通過反應轉化為磷酸鹽的形式，然后經過相轉移催化反應得到側鏈含乙烯基的改性聚苯醚。將乙烯基引入聚苯醚解經過三步化學反應，涉及眾多化學試劑，不利于實現工業化生產。此外，乙烯基取代的聚苯醚交聯后產生的樹脂柔性較差，而且這種聚苯醚樹脂交聯能力差，交聯溫度要求高（300℃以上）。
3.2 含烯丙基活性基團PPO
獲得含烯丙基活性基團PPO的一類有效途徑是：以含有烯丙基官能團的苯酚單體為原料，尋求合適的催化體手，直接制備烯丙基化聚苯醚，其反敏程大致如下：
Kurian次制備了2-烯丙基-6-甲基苯酚的均聚物和2，6-二烯丙基苯酚的均聚物，但這些均聚物的相對分子質量小，其交聯狀態在空氣中只能存在幾周，因此無法實際投入生產。美國報道了2,6-二甲基苯酚和2-烯丙基-6-甲基苯酚共聚物以及2,6-二甲基苯酚和2,6-二烯丙基苯酚共聚物。這些共聚物具有很高的相對分子質量，其軟化溫度高于其固化溫度，因此無法實現融熔成形。雖然通過加入大量增塑劑來改善其融熔加工性能，但這樣使其耐熱性、耐化學性能下降。該聚合反應的關鍵是尋找合適的催化劑和反應條件，催化劑方面取得了相應進展：MnCl2做催化劑在堿性條件下，氧氣流引發2,6-二甲基苯酚和2-烯丙基-6-甲基苯酚的共聚；Fe-salen催化劑條件下，氧化聚合2-烯丙基-6-甲基苯酚；CuCl存在下，嘧啶作為催化劑，在氧氣流中引發2,6-二甲基苯酚和2-烯丙基-6-甲基苯酚的共聚等合成方法，都得到了應用和發展。
日本旭化成公司的片照寄雄等利用聚苯醚具有易溶于四氫呋喃（THF）的特性，先使聚苯醚在THF溶劑中與正丁基鋰進行取代反應，所形成的PPO的苯環上帶有-CH2Li化學結構的鋰化體，再與溴丙烯進行反應，生成含有烯丙基結構的熱固性樹樹。根據鋰化反應的溫度、時間的不同，生成的分子結構不同。
Hwang等人報道了聚苯醚端基烯丙基化的工藝，在強堿和相轉移催化劑作用下使端基為酯基或羥基的聚苯醚與含有烯鍵和一離去基團的化合物反應，在端基上引入可交聯烯丙基，從而制得可固化聚苯醚。
近幾年國內這方面的研究也取得突破性的進展，華東理工大學王耀先教授研究出聚苯醚熱固性改性新工藝，先聚苯醚和鹵化試劑反應，使其官能化，然后再與烯丙基型格氏試劑反應，得到帶有烯丙基官能團的PPO，其基本改性路線如圖2所示。
聚苯醚烯丙基接枝后，通過一定固化工藝可在DCP的引發劑下實現聚苯醚的固化，固化按一級反應進行。由于烯丙基的固化反應是加成反應，沒有氣體或水等副產物產生。按合成新工藝制備的熱固性聚苯醚，其固化產物具有優異的介電性能，良好的耐溶劑性能、熱穩定性、成膜性和很低的吸水率。烯丙化聚苯醚樹脂和玻璃纖維間具有良好的界面粘結性。
3.3聚苯醚的再分配反應[-page-]
聚苯醚的再分配反應實際上是合成聚苯醚反應中的一個副反應。利用2,6-二甲基苯酚(DMP)合成PPO時，在聚合的開始階段，存在一種特殊的平衡反應，即聚合物分子不僅與單體分子發生了反應，而且聚合物分子相互之間也發生了反應，并且它們之間存在某種相互平衡，平衡的結果使得聚合度降低。
再分配反應既能降低聚苯醚的分子量和流動性能，又能在其分子主鏈上引入反應性基團，提高基體的反應活性，將多官能團的酚與PPO在催化劑的作用下進行再分配反應，可制得許多功能化的PPO。因此，通過再分配反應可以找到一種既能克服PPO的熔融粘度大的缺點，又能引入可交聯基團的新方法，也為合成遙爪、嵌段、接枝、梳型和星型聚合物開辟了一條嶄新的道路。
再分配反應已成為聚苯醚研究的熱點，國外特別是美國的GE公司對PPO的再分配反應作了深入的研究，關于其應用也較為成熟，國內在這方面的研究只是剛剛起步。
4 結 語
通過共混改性或互穿聚合物網絡技術（IPN）引入其他熱固性樹脂以及在聚苯醚分子結構中引入可交聯的活性基團使之成為熱固性聚合物，其固化產物具有優異的介電性能，良好的耐溶劑性能和很低的吸水率，達到了提高聚苯醚樹脂耐溶劑性和耐熱性的目的。另外聚苯醚的高Tg及低密度，可滿足電子產品封裝對印制電路板高密度化、輕量化、薄形化的要求，應用于SMT、COB等安裝工程中，改性PPO作為耐高溫、高頻電性能優良的基體樹脂，為聚苯醚在移動電話、衛星通訊、高性能寬帶設備、大型電子計算機等信息傳遞及處理設備的電路基板材料中的應用奠定了基礎，尤其是超高頻電子元件，在電子工業中有很好的應用前景，是值得積極開發推廣的一種新材料。
國內應加快PPO熱固性改性與應用研究，獲取更高的經濟附加值，進一步提高其耐熱性、耐溶劑性等性能，開發出應用于各個領域的改性PPO產品。
1 引 言
聚苯醚（Polyphenylene Oxide，縮寫為PPO）是美國通用電器公司（GE）于20世紀60年代中期開發的一種高性能熱塑性樹脂，是五大通用工程塑料之一，介電常數和介電損耗因子小，吸濕率低，玻璃化轉變溫度高，阻燃性、自熄性和尺寸穩定性良好，力學性能、耐熱性能和高溫下耐蠕變性能優異，被廣泛應用于IT、電子電氣、精密器械、家用電器、辦公自動化設備、汽車、建筑、航空和軍工等領域，是多年來各國竟相研究的課題，屬化工新材料重點發展項目。尤其是近年來，隨著電子產品向小型化、多功能化、高性能化和高可靠性方向發展，聚苯醚以其突出的特點在高性能印制電路板（PCB)中得到廣泛應用，和改性BT樹脂并列為高性能覆銅板的理想基體材料。
但熱塑性PPO直接用作復合材料（如高性能覆銅板）基體有其不足之處，耐溶劑性差不耐芳香烴、鹵代烴、油類、酮類及酯類溶劑，易溶脹或應力開裂，熔體熔融粘度高，流動性極差，加工成型困難，溶解性差．尤其用于制造高性能覆銅板過程中，熔點與玻璃化溫度相近．難于承受PCB工藝要求的高溫焊接。為了提高耐溶劑性、熱穩定性及成型加工性，降代硬度與溫度變化的依存性，充分利用PPO的原有特性，擴大其在復合材料中的應用，必須采用各種方法對其進行熱固性改性。實現熱塑性聚苯醚樹脂熱固性改性比較成功的途徑主要有兩類：①通過共混改性或互穿聚合物網絡技術（IPN）引入其他熱固性樹脂，采用適當的交聯劑、固化劑形成相容共混的熱固性樹脂體系；②通過分子結構改性，在聚苯醚分子結構中引入可交聯的活性基團使之成為熱固性聚合物。
2 共混或互穿網絡技術引入其它熱固性樹脂
早期工作主要是由聚烯烴對PPO進行熱固性改性，后來又發展了環氧樹脂改性、氰酸酯樹脂改性等。這方面的研究比較深入，其應用也較為成熟。主要由PPO、熱固性樹脂、相容劑、溶劑和引發劑配成膠液，分別制成聚烯烴改性PPO膠片和玻璃纖維布粘結片；再由膠片和粘結片進行組合，按常規方法壓制成PPO板材。該體系在保留聚苯醚樹脂的低介電常數和耐高溫性的基礎上提高了其耐溶劑性和耐熱性，甚至能夠潛在地引入熱固性樹脂的某些優良特性如更低的介電常數、更好的耐高溫性、耐化學性以及與玻璃纖維的浸漬性等。Fox描述了高分子量未封端PPO與液態不飽和乙烯基單體的摻混物．所用單體選自苯乙烯類、二乙烯基苯、乙烯基吡啶、烷基化和鹵化衍生物。Wright等公開了一種熱固性組合物，特別是鄰苯二甲酸二烯丙酯預聚物、聚苯醚樹脂和自由基引發劑的組得到具有改善介電性能和機械性能的熱固性樹脂。Penco研究了由氧化聚合產生酚式端基的聚苯醚或未封端的PPO與乙烯基單體組合物的摻混物。Tracy 描述了低分子量聚苯醚化合物和熱固性樹脂（乙烯基熱固性樹脂）的摻混，其表現出超過類似的含高分子量聚苯醚化合物的加工性能。GE公司介紹了封端聚苯醚的組合物，所述具有烯鍵式不飽和度的化合物可進一步與乙烯基單體（反應性末端封端的PPO）反應，所述組合物可以被固化而形成層壓制品，也可以制成覆銅板。封端聚苯醚與乙烯基單體共混相容性提高，易于加工。[-page-]
R4726為松下電工采用TAIC改性的PPO體系，雙酚A在過氧化物的存在下，在溶液中進行分子質量調整反應得到的產物；而旭化成則采用馬來酸酐在過氧化物存在下于擠出機中對PPO改性；三菱瓦斯化學的CCL-HL-870采用的是BT樹脂改性的PPO體系。改性用氰酸酯通常為三烯丙基氰酸酯(TAC)或三烯丙基異氰酸酯(TAIL)。
Glen.D.Merfeld等研究了一系列PPO樹脂與雙酚A二縮水甘油醚EP(DGEBA)的相容性，探討了PPO分子量、封端或接枝官能團、共混組分對相容性的影響。Si.Wu等研究了PPO/DGEBA共混體系和加入氰酸酯后的固化行為、相容性、相分離。TAIC相容于DGEBA且可與PPO鍵合，提高了PPO/DGEBA共混體系的相容性和耐溶劑性。Pear-son, Yeager等人使用表面活化劑來調節聚苯醚與環氧樹脂界面的狀態。聚苯醚和環氧的共混改性效果取決于兩者形成的相態體系。PPO/EP共混體系引入了EP的優良加工工藝性，改善了與玻璃纖維的浸漬性，提高了粘結性，在電子等眾多行業中獲得了廣泛應用。
互穿聚合物網絡（IPN）是兩種聚合物以網絡的形式互相貫穿的聚集態結構，其中至少有一種聚合物是可交聯的，如圖1所示，IPN可以提高組分間的相容性。GE公司先利用IPN技術成功研制出聚苯醚／環氧樹脂互穿聚合物網絡覆銅板產品，其商品牌號為GETEK。通過對聚苯醚端基進行改性大大改善了其與環氧樹脂的相容性?？刂七m當的固化反應條件，使環氧樹脂網絡與聚苯醚網絡之間形成交聯鍵，形成互穿網絡結構，固化后的樹脂具有優良的耐溶劑性、介電性能和耐熱性。
兩種途徑不足之處在于，聚苯醚與其它熱固性樹脂的相容性差，因而能夠與之相結合的相應材料的選擇受到限制。相容性差通常還會降低PPO的耐熱性和尺寸穩定性。今后研究方向主要是圍繞提高聚烯烴與聚苯醚的相容性如封端改性、尋找合適相容劑。該熱固性改性途徑要求熱固性樹脂和相容劑（如TAC和TAIC）對PPO有良好的相容性，同時具有良好的成膜性、耐熱性和介電性能。
3 分子結構中引入可交聯的活性基團
通過分子結構改性，在PPO中引入可交聯的話性基團如乙烯基、烯丙基等，其優點在于：①活性基團的化學結構成分在整個PPO結構中所占比率很少，因而可基本上保持原熱塑性PPO樹脂的優異特性；②改性后的熱固性PPO樹脂在耐溶劑性上有很大的提高；③可交聯的活性基團一般為非極性基團，具有介電性能好、適宜的固化溫度、固化時無揮發物、選擇溶劑范圍大等優點；④層壓板無需后固化，儲存穩定性良好；⑤成膜性改善，半固化片表面光滑。分子結構改性后的聚苯醚樹脂能很好地解決耐溶劑性和耐熱性差的問題，是目前PPO熱固性改性的一個重要研究方向。[-page-]
3.1 在PPO的分子側鏈引入乙烯基
Percec等人以氯甲基化和溴化聚苯醚經過一定的反應制備得到乙烯化聚苯醚。這是典型的芳環側基含有官能團的聚合物，熱引發可進行交聯反應，且不放出揮發分等副產物。其反應過程如下：先由聚苯醚與溴反應，在苯環的2,6位上形成溴代甲基，或與1-氯甲氧基-4-氯丁烷在四氯化錫存在下進行弗克反應，引入氯代甲基到苯環的3、5位上，再將氯甲基化或溴甲基化的聚苯醚通過反應轉化為磷酸鹽的形式，然后經過相轉移催化反應得到側鏈含乙烯基的改性聚苯醚。將乙烯基引入聚苯醚解經過三步化學反應，涉及眾多化學試劑，不利于實現工業化生產。此外，乙烯基取代的聚苯醚交聯后產生的樹脂柔性較差，而且這種聚苯醚樹脂交聯能力差，交聯溫度要求高（300℃以上）。
3.2 含烯丙基活性基團PPO
獲得含烯丙基活性基團PPO的一類有效途徑是：以含有烯丙基官能團的苯酚單體為原料，尋求合適的催化體手，直接制備烯丙基化聚苯醚，其反敏程大致如下：
Kurian次制備了2-烯丙基-6-甲基苯酚的均聚物和2，6-二烯丙基苯酚的均聚物，但這些均聚物的相對分子質量小，其交聯狀態在空氣中只能存在幾周，因此無法實際投入生產。美國報道了2,6-二甲基苯酚和2-烯丙基-6-甲基苯酚共聚物以及2,6-二甲基苯酚和2,6-二烯丙基苯酚共聚物。這些共聚物具有很高的相對分子質量，其軟化溫度高于其固化溫度，因此無法實現融熔成形。雖然通過加入大量增塑劑來改善其融熔加工性能，但這樣使其耐熱性、耐化學性能下降。該聚合反應的關鍵是尋找合適的催化劑和反應條件，催化劑方面取得了相應進展：MnCl2做催化劑在堿性條件下，氧氣流引發2,6-二甲基苯酚和2-烯丙基-6-甲基苯酚的共聚；Fe-salen催化劑條件下，氧化聚合2-烯丙基-6-甲基苯酚；CuCl存在下，嘧啶作為催化劑，在氧氣流中引發2,6-二甲基苯酚和2-烯丙基-6-甲基苯酚的共聚等合成方法，都得到了應用和發展。
日本旭化成公司的片照寄雄等利用聚苯醚具有易溶于四氫呋喃（THF）的特性，先使聚苯醚在THF溶劑中與正丁基鋰進行取代反應，所形成的PPO的苯環上帶有-CH2Li化學結構的鋰化體，再與溴丙烯進行反應，生成含有烯丙基結構的熱固性樹樹。根據鋰化反應的溫度、時間的不同，生成的分子結構不同。
Hwang等人報道了聚苯醚端基烯丙基化的工藝，在強堿和相轉移催化劑作用下使端基為酯基或羥基的聚苯醚與含有烯鍵和一離去基團的化合物反應，在端基上引入可交聯烯丙基，從而制得可固化聚苯醚。
近幾年國內這方面的研究也取得突破性的進展，華東理工大學王耀先教授研究出聚苯醚熱固性改性新工藝，先聚苯醚和鹵化試劑反應，使其官能化，然后再與烯丙基型格氏試劑反應，得到帶有烯丙基官能團的PPO，其基本改性路線如圖2所示。
聚苯醚烯丙基接枝后，通過一定固化工藝可在DCP的引發劑下實現聚苯醚的固化，固化按一級反應進行。由于烯丙基的固化反應是加成反應，沒有氣體或水等副產物產生。按合成新工藝制備的熱固性聚苯醚，其固化產物具有優異的介電性能，良好的耐溶劑性能、熱穩定性、成膜性和很低的吸水率。烯丙化聚苯醚樹脂和玻璃纖維間具有良好的界面粘結性。
3.3聚苯醚的再分配反應[-page-]
聚苯醚的再分配反應實際上是合成聚苯醚反應中的一個副反應。利用2,6-二甲基苯酚(DMP)合成PPO時，在聚合的開始階段，存在一種特殊的平衡反應，即聚合物分子不僅與單體分子發生了反應，而且聚合物分子相互之間也發生了反應，并且它們之間存在某種相互平衡，平衡的結果使得聚合度降低。
再分配反應既能降低聚苯醚的分子量和流動性能，又能在其分子主鏈上引入反應性基團，提高基體的反應活性，將多官能團的酚與PPO在催化劑的作用下進行再分配反應，可制得許多功能化的PPO。因此，通過再分配反應可以找到一種既能克服PPO的熔融粘度大的缺點，又能引入可交聯基團的新方法，也為合成遙爪、嵌段、接枝、梳型和星型聚合物開辟了一條嶄新的道路。
再分配反應已成為聚苯醚研究的熱點，國外特別是美國的GE公司對PPO的再分配反應作了深入的研究，關于其應用也較為成熟，國內在這方面的研究只是剛剛起步。
4 結 語
通過共混改性或互穿聚合物網絡技術（IPN）引入其他熱固性樹脂以及在聚苯醚分子結構中引入可交聯的活性基團使之成為熱固性聚合物，其固化產物具有優異的介電性能，良好的耐溶劑性能和很低的吸水率，達到了提高聚苯醚樹脂耐溶劑性和耐熱性的目的。另外聚苯醚的高Tg及低密度，可滿足電子產品封裝對印制電路板高密度化、輕量化、薄形化的要求，應用于SMT、COB等安裝工程中，改性PPO作為耐高溫、高頻電性能優良的基體樹脂，為聚苯醚在移動電話、衛星通訊、高性能寬帶設備、大型電子計算機等信息傳遞及處理設備的電路基板材料中的應用奠定了基礎，尤其是超高頻電子元件，在電子工業中有很好的應用前景，是值得積極開發推廣的一種新材料。
國內應加快PPO熱固性改性與應用研究，獲取更高的經濟附加值，進一步提高其耐熱性、耐溶劑性等性能，開發出應用于各個領域的改性PPO產品。
