理工學院及Polyset公司的研究者開發出一種新型低成本、速干型聚合物，可大大降低半導體制造和電腦芯片包裝的成本，提高效率。與傳統的高效節能的照相平板印刷工藝（或光刻技術）相比，這種聚酯環氧硅氧烷（PES）新材料也能夠產生新一代低成本、芯片基納米壓印光刻（nanoimprinting lithography）技術。
    采用新材料后，從產品生產到包裝整個工藝步驟得到了簡化，進而節省了費用，PES價格低廉性能可靠。
    目前得到廣泛應用的照相平板印刷技術包括在面積較小的硅片上，利用光和化學制品進行混合，產生復雜的微小尺度和納米尺寸的圖案。作為該工藝的一部分，一種稱為再分布層的聚合物薄膜被壓印到硅片上，能夠減輕信號傳輸延遲，保護芯片不受環境和機械因素的干擾。此外，該材料還可以作為聚合物薄膜用于紫外芯片納米壓印平板印刷技術，該技術目前還處于初級研究階段。