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亨斯邁推出單組分銀粉填充的環氧膠粘劑

日期：2007-02-08 來源： 瀏覽：279

    亨斯邁先進材料日前推出了一種單組分、銀粉填充的環氧膠粘劑。新產品為Araldite 7047，具有高效的導電和導熱性能以及很強的粘性，是一種高純度的膠粘劑體系，專為電路無縫粘接和精密電子芯片電路板印刷設計。這種快速涂布材料在室溫下能將操作時間延長至4天，而在165℃的溫度下，一小時內可以對其進行修復。
    ARALDITE 7047膠粘劑配方中不含溶劑和粘度稀釋劑，因而消除了潛在的有害氣體排放問題。

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