200微米厚20層環(huán)氧線路板問世
日期：2005-12-24
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日前在香港舉行的2005年愛普生商業(yè)科技論壇傳出信息，該公司已通過噴墨技術(shù)，在試驗(yàn)室成功制造出厚度僅為200微米的20層環(huán)氧樹脂基印刷電路板。專家認(rèn)為這項(xiàng)低能耗、低污染新型制造設(shè)備一旦進(jìn)入生產(chǎn)，將是環(huán)氧線路板制造工藝的一項(xiàng)革命。愛普生公司一直致力于將噴墨打印技術(shù)應(yīng)用于制造環(huán)氧印刷電路板。環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會的專家說，由于噴墨技術(shù)可支持在極薄的薄膜上印刷高密度電路，這項(xiàng)技術(shù)有朝一日將成為制造纖薄、輕質(zhì)流動設(shè)備的電子設(shè)備組成部分。這種技術(shù)將推動桌上電腦工廠的出現(xiàn)，人們有一天將看到繁雜龐大的電子設(shè)備工廠演變?yōu)榫喐咝У淖郎想娔X工廠。
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