據了解5月份，一種針對疊層SIP（系統級封裝）商業應用設計的半導體環氧樹脂鑄模復合材料在德國開發成功。
    該材料是一種技術的環氧樹脂鑄模復合材料，專用于各種疊層鑄模陣列封裝的過模塑，包括一般為底部充填的SIP和倒裝芯片陣列封裝。由于該產品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態下處理整個封裝，使制造過程中的后續工序減至少，從而獲得更高的生產線終端良品率。該材料具有超低的翹曲率，可從底部充填小型IC和無源元件，并且具有對多種疊層基底的優良粘附性。此外，作為綠色（無銻、無溴、無磷）鑄模復合材料，該材料可在260℃的回流溫度下達到JEDEC（電子器件工程聯合委員會）2級的要求。